PCBA電路板組裝工序流程十分復(fù)雜，基本要經(jīng)歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試、程序燒制、包裝等重要過(guò)程。其中，電路板加工制程擁有20~30道工序，程序極為復(fù)雜。PCBA電路板組裝是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過(guò)程。PCBA組裝的生產(chǎn)過(guò)程需要經(jīng)過(guò)一道道的工序才能生產(chǎn)完成，接下來(lái)領(lǐng)智電路小編就為大家介紹一下PCBA組裝加工的各個(gè)工序。PCBA電路板加工工序可分為幾個(gè)大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→成品組裝。
SMT貼片加工的工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修
1. 錫膏攪拌
將錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。
2. 錫膏印刷
將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過(guò)刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。
3. SPI
SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀，可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。
4. 貼裝
貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過(guò)識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。
5. 回流焊接
將貼裝好的PCB板過(guò)回流焊，經(jīng)過(guò)里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最后冷卻凝固完成焊接。
6. AOI
AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，通過(guò)掃描可對(duì)PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測(cè)，可檢測(cè)出板子的不良。
7. 返修
將AOI或者人工檢測(cè)出來(lái)的不良進(jìn)行返修。
DIP插件加工環(huán)節(jié)
DIP插件加工的工序?yàn)椋翰寮?rarr;波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢
1. 插件
將插件物料進(jìn)行引腳的加工，插裝在PCB電路板上。
2. 波峰焊接
將插裝好的板子過(guò)波峰焊接，此過(guò)程會(huì)有液體錫噴射到PCB板子上，最后冷卻完成焊接。
3. 剪腳
焊接好的板子的引腳過(guò)長(zhǎng)需要進(jìn)行剪腳。
4. 后焊加工
使用電烙鐵對(duì)元器件進(jìn)行手工焊接。
5. 洗板
進(jìn)行波峰焊接之后，板子都會(huì)比較臟，需使用洗板水和洗板槽進(jìn)行清洗，或者采用機(jī)器進(jìn)行清洗。
6. 品檢
對(duì)PCB板進(jìn)行檢查，不合格的產(chǎn)品需要進(jìn)行返修，合格的產(chǎn)品才能進(jìn)入下一道工序。
PCBA測(cè)試
PCBA測(cè)試可分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等，PCBA測(cè)試是一項(xiàng)大的測(cè)試，根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的客戶要求，所采用的測(cè)試手段是不同的。ICT測(cè)試是對(duì)元器件焊接情況、線路的通斷情況進(jìn)行檢測(cè)，而FCT測(cè)試則是對(duì)PCBA電路板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，查看是否符合要求。
成品組裝
將測(cè)試OK的PCBA板子進(jìn)行外殼的組裝，然后進(jìn)行測(cè)試，最后就可以出貨了。PCBA電路板加工生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問(wèn)題都會(huì)對(duì)整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。
