SMT貼片是表面組裝的一項(xiàng)技術(shù)，目前電子組裝行業(yè)較為流行的技術(shù)，SMT貼片加工關(guān)鍵指把元器件根據(jù)貼處機(jī)器設(shè)備貼到印著膠或助焊膏的PCB電路板上，隨后過焊接爐。SMT貼片加工以組裝相對(duì)密度高、電子設(shè)備體型小、高頻率特點(diǎn)好等優(yōu)勢(shì)獲得生產(chǎn)廠家認(rèn)同，由于SMT貼片機(jī)的工作效能和平穩(wěn)的特性為大家的生產(chǎn)制造產(chǎn)生了巨大的優(yōu)點(diǎn)，擁有SMT貼片機(jī)，就能進(jìn)一步提高生產(chǎn)率和能出示高品質(zhì)的商品給消費(fèi)者。SMT貼片機(jī)等同于一個(gè)貼片智能機(jī)器人，是較為高精密的自動(dòng)化生產(chǎn)機(jī)器設(shè)備，接下去大伙兒一起掌握有關(guān)SMT貼片加工規(guī)定及操作注意事項(xiàng)。
1. 為保證SMT貼片機(jī)操作安全，SMT貼片機(jī)需要經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)的有經(jīng)驗(yàn)的工作人員來進(jìn)行操作。
2. 通常規(guī)定SMT工廠車間的溫度在25±3℃之間。
3. 錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料有工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑拂拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀等。
4. SMT工廠通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37。
5. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。助焊劑主要是起到去除氧化物、破壞融錫表面張力和防止再度氧化的作用。
6. 錫膏中錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約為1：1，重量之比約為9：1，SMT貼片加工中錫膏在使用之前要進(jìn)行回溫和攪拌操作，回溫不能使用加熱的方式進(jìn)行回溫。
7. SMT貼片加工完成后需要入庫(kù)存儲(chǔ)，在存儲(chǔ)過程中要注意包裝，并放置在干燥的環(huán)境，避免受潮。
SMT貼片加工是PCBA電路板組裝的生產(chǎn)重點(diǎn)工藝是需要在加工質(zhì)量管理方面用心管理的，這個(gè)的階段將嚴(yán)重影響到一塊PCBA電路板產(chǎn)品甚至是這一批PCBA電路板產(chǎn)品的質(zhì)量是否優(yōu)質(zhì)。SMT貼片加工的工藝也比較復(fù)雜，并且其中細(xì)節(jié)的東西比較多，要想做好加工質(zhì)量就必須要把生產(chǎn)過程中的各種細(xì)節(jié)和注意事項(xiàng)都制定出加工要求并且嚴(yán)格按照加工要求去執(zhí)行。優(yōu)質(zhì)的加工質(zhì)量和負(fù)責(zé)的服務(wù)態(tài)度才是一家PCBA加工企業(yè)生存的關(guān)鍵。在SMT貼片加工廠家會(huì)有嚴(yán)格的加工章程，規(guī)定了SMT貼片加工人員按照這樣的流程來進(jìn)行SMT貼片加工，而這些章程都是從每一個(gè)細(xì)節(jié)方面的注意事項(xiàng)分析出來的。
