PCBA電路板加工的整個(gè)流程包括PCB加工、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片和DIP插件后焊等工序。整個(gè)的PCBA電路板加工工序流程涉及面廣，包含的品控細(xì)節(jié)多。如果沒(méi)有非常嚴(yán)格的品質(zhì)管控標(biāo)準(zhǔn)就會(huì)導(dǎo)致PCBA電路板品質(zhì)異常，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的不嚴(yán)格或者無(wú)標(biāo)準(zhǔn)可依的話(huà)，很有可能出現(xiàn)一個(gè)細(xì)小的環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤導(dǎo)致整批PCBA電路板報(bào)廢或者需要返修，從而造成嚴(yán)重的品質(zhì)事故。那么，如何做好PCBA電路板加工的品質(zhì)管控工作呢？
1. PCB電路板加工
接到PCBA電路板的訂單后，分析Gerber文件，注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號(hào)干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。
2. 元器件的采購(gòu)和檢驗(yàn)
為了確保元器件的質(zhì)量穩(wěn)定和品質(zhì)，就需要非常嚴(yán)格的控制供應(yīng)商的進(jìn)貨渠道，和供應(yīng)商的資質(zhì)情況。一般指定的從大型貿(mào)易商和原廠家拿貨，這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設(shè)立專(zhuān)門(mén)的PCBA來(lái)料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢驗(yàn)以下各項(xiàng)，確保部件無(wú)故障。PCB：檢查回流焊爐溫度測(cè)試、無(wú)飛線過(guò)孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全相同，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測(cè)值等。
3. SMT貼片加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn)，需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔，或者采用U型孔，依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)?；亓骱傅臓t溫和速度控制對(duì)于錫膏的浸潤(rùn)和焊接可靠性十分關(guān)鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進(jìn)行管控即可。此外，需要嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測(cè)，最大程度減少人為因素造成的不良。
4. DIP插件加工
在插件加工過(guò)程中，對(duì)于過(guò)波峰焊的模具設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)是關(guān)鍵。如何利用模具載體大大提高良品率，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結(jié)的過(guò)程經(jīng)驗(yàn)。
如果PCB電路板沒(méi)有任何問(wèn)題，元器件沒(méi)有任何問(wèn)題的話(huà)。我們整個(gè)加工工序中能夠注重細(xì)節(jié)上的管控，整個(gè)的PCBA電路板加工質(zhì)量都是可以保證的。其實(shí)，PCBA電路板加工制程和PCBA來(lái)料這當(dāng)中的學(xué)問(wèn)遠(yuǎn)不止這些，以上的每一點(diǎn)都可以用長(zhǎng)篇幅進(jìn)行詳細(xì)的闡述。本文僅從宏觀角度對(duì)PCBA定制加工的品質(zhì)管控要點(diǎn)進(jìn)行闡述，希望能對(duì)從業(yè)者有所幫助。
