根據(jù)HDI電路板階數(shù)的定義，每制作一次盲孔算作HDI電路板的一階，對(duì)于內(nèi)層同時(shí)具有盲孔和埋孔的HDI電路板加工工藝是比較復(fù)雜的，此種類型的HDI電路板板共有四種類型分別為：埋孔和盲孔均為非疊孔、盲孔疊孔和埋孔非疊孔、埋孔疊孔和盲孔非疊孔、盲孔和埋孔均為疊孔。這種HDI電路板加工工藝需要考慮盲孔的填平度，而且更重要的是滿足埋孔的孔銅要求，而此種類型的內(nèi)層表銅厚度要求通常情況下為34.3UM。
整板填孔電鍍流程只能生產(chǎn)埋孔厚徑比≤6:1的板，對(duì)于埋孔厚徑比＞6:1的板，必須使用鍍孔流程才能保證埋孔孔銅滿足要求。而對(duì)于埋孔厚徑比＞6:1的板，必須使用鍍孔流程才能保證埋孔孔銅滿足要求。因此，需要將盲孔與埋孔分開制作，即：先將盲孔填平，然后再使用鍍孔將埋孔孔銅鍍夠。由于盲孔均按填平制作，因此盲孔為疊孔或是非疊孔對(duì)流程設(shè)計(jì)沒有影響。只考慮埋孔為疊孔或是非疊孔的兩種類型，其具體的工藝流程如下。
1. 埋孔厚徑比≤6:1時(shí)，埋孔非疊孔。
內(nèi)層圖形制作→棕化→壓合→棕化（1）→激光鉆孔→退棕化→內(nèi)層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→內(nèi)層AOI→棕化（2）→壓合→后工序
2. 埋孔厚徑比≤6:1時(shí)，埋孔疊孔。
內(nèi)層圖形制作→棕化→壓合→棕化（1）→激光鉆孔→退棕化→內(nèi)層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→樹脂塞孔→砂帶磨板→減銅→不織布拋光→沉銅→全板電鍍→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→內(nèi)層AOI→棕化（2）→壓合→后工序
3. 埋孔厚徑比＞6:1時(shí)，埋孔非疊孔。
內(nèi)層圖形制作→棕化→壓合→棕化（1）→激光鉆孔→退棕化→內(nèi)層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→全板電鍍→切片分析→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→內(nèi)層AOI→棕化（2）→壓合→后工序
4. 埋孔厚徑比＞6:1時(shí)，埋孔疊孔。
內(nèi)層圖形制作→棕化→壓合→棕化（1）→激光鉆孔→退棕化→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→減銅→內(nèi)層鉆孔→沉銅→全板電鍍→鍍孔圖形→鍍孔→切片分析→褪膜→樹脂塞孔→砂帶磨板→沉銅（2）→全板電鍍（2）→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→內(nèi)層AOI→棕化（2）→壓合→后工序
由以上流程分析可知，埋孔非疊孔的設(shè)計(jì)，可以使用壓合填膠的方式代替樹脂塞孔的方式， 壓合填膠技術(shù)需要使用高含膠量的PP。雖然此種高含膠量的PP單價(jià)比一般的PP要高出2倍左右，但是使用壓合填膠技術(shù)可以節(jié)省生產(chǎn)流程，減少樹脂的使用，綜合考慮成本因素后，使用此技術(shù)可以有效的節(jié)約成本，縮短HDI電路板的生產(chǎn)周期。領(lǐng)智電路是專業(yè)提供HDI電路板加工的廠家，我司填孔工藝有樹脂塞孔和電鍍填孔，如果您有任何問題隨時(shí)歡迎聯(lián)系我們！
