HDI電路板即高密度互連板，采用積層法制造，積層次數(shù)與板件技術(shù)檔次成正比關(guān)系，即積層次數(shù)越多，檔次越高。HDI電路板一般分普通HDI（積層1次）和高階HDI（積層2次或以上），同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。傳統(tǒng)的HDI要用無玻璃纖維的背膠銅箔，之所以用無玻璃纖維的背膠銅箔，那是由于用激光鉆孔，無法打通玻璃布。隨著技術(shù)的改善，現(xiàn)在的高能激光鉆機(jī)已經(jīng)可以打穿1180玻璃布，這樣和普通材料就沒有任何區(qū)別了。
PCB即印刷電路板，是電子元器件的支撐體及電氣連接的載體。能夠?qū)崿F(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)等，可避免人工接線的差錯(cuò)，保證了電子設(shè)備質(zhì)量，在提高了生產(chǎn)效率的同時(shí)還降低了生產(chǎn)成本，也方便后期維修。普通的PCB板材是以環(huán)氧樹脂和電子級(jí)玻璃布?jí)汉隙傻腇R-4材料為主。
用HDI制造PCB密度超過八層板的，成本會(huì)比用傳統(tǒng)復(fù)雜壓合制程低。且HDI板有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用，電性能和訊號(hào)正確性比普通的PCB更高。HDI板對(duì)于改善射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更好的效果。
隨著科技不斷創(chuàng)新發(fā)展，電子產(chǎn)品也在慢慢朝著高密度、高精度發(fā)展。“高”即提高機(jī)器性能，縮小機(jī)器體積。HDI技術(shù)可以讓終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)在滿足電子性能和效率更高標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)讓體積更加小型化?，F(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都是采用的HDI板制造生產(chǎn)，比如現(xiàn)在流行的手機(jī)、數(shù)碼（攝）像機(jī)、筆記本電腦、汽車電子等。伴隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代以及市場(chǎng)需求的增加，HDI板的發(fā)展也會(huì)很迅速。
