提高印刷電路板密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。盲孔與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。從PCB加工流程上區(qū)分，盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。 那么，盲孔PCB電路板加工流程有哪些呢？
1. 盲孔PCB電路板制作方法
A：鉆帶：
（1）選取參考點(diǎn)： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個(gè)孔）作為單元參考孔。
（2）每一條盲孔鉆帶均需選擇一個(gè)孔， 標(biāo)注其相對(duì)單元參考孔的坐標(biāo)。
（3）注意說(shuō)明哪條鉆帶對(duì)應(yīng)哪幾層：?jiǎn)卧挚讏D及鉆咀表均需注明，且前后名稱需一致；不能出現(xiàn)分孔圖用a b c表示，而前面又用1st，2nd表示的情況。注意當(dāng)激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上，需問(wèn)客移動(dòng)激光孔的位置以保證電氣上的連接。
B：生產(chǎn)Pnl板邊工藝孔：普通多層板： 內(nèi)層不鉆孔；
（1）鉚釘gh，aoi gh，et gh均為蝕板后打出
（2）target 孔（鉆孔gh） ccd：外層需掏銅皮，x-ray機(jī)：直接打出，且注意長(zhǎng)邊最小為11inch。盲孔板：所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對(duì)位偏差。 (aoigh也為啤出),生產(chǎn)pnl板邊需鉆字，用以區(qū)分每塊板。
2. Film修改：
注明film出正片，負(fù)片：一般原則：板厚大于8mil（不連銅） 走正片流程；板厚小于8mil（不連銅）走負(fù)片流程（薄板）；線粗 線隙谷大時(shí)需考慮d/f時(shí)的銅厚，而非底銅厚。盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。盲孔對(duì)應(yīng)的內(nèi)層獨(dú)立pad需保留?？撞荒茏鰺o(wú)ring孔。
3. 流程：
埋孔板與普通雙面板作法一致。盲孔板，即有一面是外層：正片流程：需做單面d/f，注意不能轆錯(cuò)面（雙面底銅不一致時(shí)）；d/f曝光時(shí)，光銅面用黑膠帶蓋住，防止透光。因盲孔板做兩次以上板電，圖電，成品極易板厚超厚，因此圖電注意控制板厚銅厚，蝕刻后注明銅厚 板厚的范圍。壓完板后用x-ray機(jī)打出多層板用target孔。負(fù)片流程：針對(duì)薄板〈12mil連銅因其無(wú)法在圖電拉生產(chǎn)，必須在水金拉生產(chǎn)，而水金拉無(wú)法分面打電流，故無(wú)法按mi要求做單面不打電流或打小電流。如走正片流程，常導(dǎo)致單面銅厚超厚，造成蝕刻困難，幼線的現(xiàn)象，因此此類板走負(fù)片流程。
4. 通孔，盲孔的鉆孔順序不同，制作時(shí)偏差不一致
盲孔板較易產(chǎn)生變形，開橫直料對(duì)多層板對(duì)位和管位距控制有難度，故開料時(shí)只開橫料或只開直料。此類板的行板流程需注意先用樹脂封孔再做線路以免對(duì)線路造成較大的損傷。
