無鹵素板是屬于環(huán)保材料，無鹵素PCB線路板就是所使用的基材是用無鹵素的原材料加工的，生產(chǎn)出的PCB線路板就叫無鹵素PCB線路板。究竟什么是無鹵PCB線路板？電子產(chǎn)品包含一些特定材料，這些材料包含最高濃度的鹵素。電子產(chǎn)品PCB電路板中為了創(chuàng)建無鹵PCB線路板，需要替換某些材料或減少它們在板上的使用。還需要確定要使電路中無鹵素的含量。一些替代物質(zhì)需要特殊的設(shè)計注意事項，最終也需要考慮這些因素。
就目前而言，大部分的無鹵板材主要以磷系和磷氮系為主。含磷樹脂在燃燒時，受熱分解生成偏聚磷酸，極具強(qiáng)脫水性，使高分子樹脂表面形成炭化膜，隔絕樹脂燃燒表面與空氣接觸，使火熄滅達(dá)到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子樹脂，燃燒時產(chǎn)生不燃性氣體，協(xié)助樹脂體系阻燃。那么，無鹵板材的特點有哪些呢？
1、材料的絕緣性：由于采用P或N來取代鹵素原子因而一定程度上降低了環(huán)氧樹脂的分子鍵段的極性，從而提高質(zhì)的絕緣電阻及抗擊穿能力。
2、材料的吸水性：無鹵板材由于氮磷系的還氧樹脂中N和P的狐對電子相對鹵素而言較少，其與水中氫原子形成氫鍵的機(jī)率要低于鹵素材料，因而其材料的吸水性低于常規(guī)鹵素系阻燃材料。對于板材來說，低的吸水性對提高材料的可靠性以及穩(wěn)定性有一定的影響。
3、材料的熱穩(wěn)定性：無鹵板材中氮磷的含量大于普通鹵系材料鹵素的含量，因而其單體分子量以及Tg值均有所增加。在受熱的情況下，其分子的運動能力將比常規(guī)的環(huán)氧樹脂要低，因而無鹵材料其熱膨脹系數(shù)相對要小。
相對于含鹵板材，無鹵板材具有更多優(yōu)勢，無鹵素板材取代含鹵板材也是大勢所趨。目前世面上推出的無鹵阻焊油墨也有很多種，其性能與普通液態(tài)感光油墨相差不大，具體操作上也與普通油墨基本差不多。無鹵PCB線路板通常具有良好的散熱性可靠性，比較適合無鉛電路所需的高溫工藝。也因其有較低的介電常數(shù)，能夠保持信號完整性。因此無鹵PCB線路板的需求量已然越來越大。
