印刷電路板可以有多種類型，其中的一種是大電流 PCB，也稱為厚銅PCB。這些單元對于高電流和可變溫度的應(yīng)用具有一些有用的特性。厚銅PCB可以在更長時(shí)間內(nèi)抵抗更高的溫度，同時(shí)處理更高的電流速率并提供更強(qiáng)的連接點(diǎn)。什么是大電流PCB？大電流PCB可以支持比標(biāo)準(zhǔn)電路板更高的臨界電流密度，標(biāo)準(zhǔn)電路板可能只支持兩位數(shù)的安培數(shù)。大電流PCB可以承載數(shù)百或數(shù)千安培的電流，并且可以長時(shí)間抵抗更高的溫度。這些PCB的獨(dú)特設(shè)計(jì)具有更厚、更重的銅層，使PCB具有耐用的特性。
什么是厚銅PCB？厚銅PCB是一種高電流PCB，在電路板的外部和內(nèi)部層中含有3盎司或更多的銅。即使銅的總量小于3盎司，如果PCB的銅厚度大于4盎司/平方英尺，它也被認(rèn)為是厚銅PCB。這種大量的銅被用作增加走線厚度的替代方法，這并不總是可行的。直流電機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)PCB走線通常需要特定寬度才能提供適當(dāng)?shù)墓β仕?，同時(shí)考慮到熱約束。厚銅PCB使用較厚的走線來完成相同的工作，但寬度會減小。
帶有厚銅電路的PCB的電鍍孔和通孔側(cè)壁的厚度可能會增加。制造過程與標(biāo)準(zhǔn)PCB的制造過程略有不同，采用特殊的電鍍和蝕刻技術(shù)來適應(yīng)銅的額外厚度。厚銅PCB可以很好地承受高溫（例如焊接熱）和腐蝕性環(huán)境。大電流厚銅PCB的優(yōu)勢？厚銅PCB的主要優(yōu)點(diǎn)是它能夠支持大電流、高溫和反復(fù)的熱循環(huán)。這些因素通常會導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)電路板出現(xiàn)問題。厚銅PCB的其他優(yōu)點(diǎn)包括哪些呢？
使用厚銅的電路板可以實(shí)現(xiàn)更高的密度并最大限度地減少層數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)簡單而耐用的結(jié)構(gòu)。它們能夠在更小的空間內(nèi)安裝更多的導(dǎo)電材料，并為連接器實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度。高電流加上增加的設(shè)計(jì)復(fù)雜性會產(chǎn)生更多的熱量。通過正確的設(shè)計(jì)，銅的高導(dǎo)熱性使其能夠?qū)崃繌腜CB的溫度敏感組件中帶走，從而使它們保持在更好的狀態(tài)。銅作為一種材料價(jià)格稍貴，但厚銅PCB的總體生產(chǎn)成本降低?？梢允褂煤胥~PCB代替銅電纜，從而提高成本效益。特定的生產(chǎn)方法還允許在PCB上將厚銅與標(biāo)準(zhǔn)特征混合，從而減少層數(shù)、更小的占地面積并節(jié)省生產(chǎn)成本。
