什么是PCB厚銅板?厚銅板屬于特殊工藝,具備一定的技術(shù)門檻和操作難度,造價(jià)也比較貴,在FR-4外層粘合一層銅箔,當(dāng)完成銅厚≥2oz,定義為厚銅PCB板。PCB厚銅板具有非常好的延伸性能,不受加工溫度的限制,高熔點(diǎn)時(shí)可采用氧吹,低溫時(shí)不變脆等熱熔焊接方式,并且還防火,屬于不燃材料,厚銅PCB其厚度不同,具體的適用場(chǎng)合也大不相同。
厚銅PCB耐高溫,耐腐蝕,主要應(yīng)用于具有電源儲(chǔ)蓄的產(chǎn)品,特別是需要運(yùn)行較高電壓和電流的電子產(chǎn)品更是需要厚銅板。厚銅板需要多層絲印和多層阻焊和多層沉銅,厚銅板因?yàn)镻CB用途和信號(hào)的電流大小厚度而不同,完成銅厚≥2oz的板稱之為厚銅板,2oz的成品銅厚,手工印一次絲印不足以填平線路間的溝壑,必須印兩次阻焊。PCB制作時(shí)遇到2oz以及更厚的,就會(huì)在阻焊時(shí)備注:厚銅板,需二次絲印。以達(dá)到線路不發(fā)紅,線路面阻焊厚度大于10um的效果。鍍銅一般會(huì)有一次銅、二次銅,一次銅的主要目的是為二次銅蝕刻的時(shí)候提供足夠的銅厚,以保證二次銅蝕刻后銅厚能夠符合客戶的標(biāo)準(zhǔn)要求。
厚銅PCB板屬于特種板材,領(lǐng)智電路致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的PCB打樣服務(wù),專做別人不肯做、不想做的特種板材。在PCB打樣中,領(lǐng)智電路目前能做到層數(shù)2-16層,最大銅厚6oz,最小激光鉆孔0.1mm,最小機(jī)械鉆孔0.15mm。