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PCB沉金板氧化分析及改善方法

發(fā)布日期:2020-08-08 20:18瀏覽次數(shù):
       最常見的就是PCB線路板氧化不良問題就是金面氧化,PCB沉金線路板氧化是金表面受到雜質(zhì)污染,附著在金面上的雜質(zhì)氧化后變色導(dǎo)致了我們常說的金面氧化。其實(shí)金面氧化的說法不準(zhǔn)確,金是惰性金屬,正常條件下不會(huì)發(fā)生氧化,而附在金面上的雜質(zhì)比如銅離子、鎳離子、微生物等在正常環(huán)境下容易氧化變質(zhì)形成金面氧化物。領(lǐng)智電路品質(zhì)、工藝人員通過觀察發(fā)現(xiàn)PCB沉金線路板氧化主要有以下幾個(gè)特征?
PCB沉金板問題
1.操作不當(dāng)致使污染物附著在金表面,例如:帶不干凈的手套、指套接觸金面、金板與不干凈的臺(tái)面、墊板接觸污染等。
 
2.半塞孔,過孔附近小范圍的氧化,這類氧化是由于過孔或者半塞孔中的藥水未清洗干凈或孔內(nèi)殘留水汽,成品儲(chǔ)存階段藥水沿著孔壁緩慢擴(kuò)散至金表面形成深褐色的氧化物。
 
3.水質(zhì)不佳導(dǎo)致水體中的雜質(zhì)吸附在金面上,沉金后水洗,以及成品洗板機(jī)水洗的主要污染物是微生菌類,尤其使用水的槽體更適合菌類繁殖,最好的檢驗(yàn)方法是裸手觸摸槽壁死角,看是否有滑潤感覺,如果有,說明水體已經(jīng)污染。
 
4.分析客戶退貨板,發(fā)現(xiàn)金面致密性較差,鎳面有輕微腐蝕現(xiàn)象,并且氧化處含有異常元素Cu,該銅元素極有可能由于金鎳致密性較差,銅離子遷移所致,此類氧化去除后,仍會(huì)長出,存在再次氧化風(fēng)險(xiǎn)。
標(biāo)簽: PCB沉金

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