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為什么PCB鍍金、沉金后水洗會(huì)出現(xiàn)金面氧化

發(fā)布日期：2020-08-07 19:06瀏覽次數(shù)：

PCB鍍金指的是電鍍金，即PCB線路板在直流電的作用下金離子在板表面放電，逐步形成金電鍍層，線路板鍍金采用的是電解的原理。PCB化金指的是化學(xué)鍍金，即無(wú)需外電源，僅靠鍍液進(jìn)行化學(xué)還原反應(yīng)，使金屬離子不斷還原在板表面上形成金鍍層，PCB線路板沉金采用的是化學(xué)沉積的方法。那么，為什么PCB在鍍金、沉金后水洗金面時(shí)會(huì)出現(xiàn)氧化情況?

據(jù)領(lǐng)智電路小編了解出現(xiàn)這種情況，通常是因?yàn)槭褂玫那逑磩┲泻袡幟仕岵菟?，清洗后容易藏酸與金面下面的鎳層發(fā)生反應(yīng)造成再次氧化，或者說(shuō)是化鎳金板殘留的銅離子會(huì)攻擊鎳面而造成氧化。具體解決辦法可以使用具有有保護(hù)功能的金面清洗劑，不僅具有傳統(tǒng)清洗功能，最主要的是還能通過(guò)金晶格的縫隙在鎳面上形成保護(hù)膜，從而防止氧化，避免了后續(xù)一些焊接不良。