厚銅PCB分單面厚銅電路板，雙面厚銅電路板和多層厚銅電路板，厚銅電路板因?yàn)殂~厚較厚，給PCB加工帶來(lái)一系列的加工難點(diǎn)如需要多次蝕刻，壓板填膠不足，鉆孔內(nèi)層焊盤拉裂、孔壁質(zhì)量難以保證等等。PCB加工中機(jī)械鉆孔最小孔徑從原來(lái)0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小，因此金屬化孔孔徑也越來(lái)越小，電路板層與層間互連所依賴的金屬化孔，直接關(guān)系厚銅PCB的可靠性。那么，厚銅電路板加工生產(chǎn)難點(diǎn)及注意事項(xiàng)？
1. 蝕刻難點(diǎn)
隨著銅厚的增加，由于藥水交換難度加大，其測(cè)側(cè)蝕量也會(huì)變得越來(lái)越大，為了盡可能的減少因藥水交換造成的側(cè)蝕量偏大，需要多次快速蝕刻的方式解決問(wèn)題，隨著側(cè)蝕量的增加，需要采用增加蝕刻補(bǔ)償系數(shù)的方式對(duì)側(cè)蝕進(jìn)行彌補(bǔ)。
2. 層壓難點(diǎn)
隨著銅厚的增加，線路間隙較深，在殘銅率相同的情況下，需要的樹脂填充量隨之需要增加，則需要使用多張半固化片來(lái)滿足填膠的問(wèn)題；由于需要使用樹脂最大限度的填充線間隙等部位，含膠量高，樹脂的流動(dòng)性好的半固化片是做厚銅板的首選。通常選用的半固化片為1080和106。在內(nèi)層設(shè)計(jì)時(shí)在無(wú)銅區(qū)或者最終銑掉區(qū)域進(jìn)行鋪銅點(diǎn)和銅塊增加殘銅率減少填膠的壓力。
半固化片使用量的增加會(huì)增加滑板的風(fēng)險(xiǎn)，可以采用增加鉚釘?shù)姆椒ǎ訌?qiáng)芯板之間的固定程度。在銅厚越來(lái)越大的趨勢(shì)下，也開始采用樹脂對(duì)圖形間空白區(qū)域進(jìn)行填充的方法。由于厚銅板的總銅厚一般在205.8um（6 oz）以上，其材料間的CTE匹配顯的尤為重要【如銅的CTE為0.0017%（17ppm），玻璃纖維布為0.0006%-0.0007%（6ppm-7ppm），樹脂為0.02%】。所以在PCB加工過(guò)程中，選擇有填料、CTE低及Td高的板材是保證厚銅電路板品質(zhì)的基礎(chǔ)。
隨著銅厚于板厚的增加，層壓產(chǎn)生需要的熱量就會(huì)越多。實(shí)際的升溫速率就會(huì)較慢，高溫段的實(shí)際持續(xù)時(shí)間就會(huì)較短，就會(huì)導(dǎo)致半固化片的樹脂固化不足，從而影響板件的可靠性；故需要增加在層壓高溫段的持續(xù)時(shí)間，保證半固化片的固化效果。如半固化片固化不足，導(dǎo)致相對(duì)芯板半固化片除膠量大，形成階梯狀，進(jìn)而由于應(yīng)力的作用導(dǎo)致孔銅斷裂。
3. 鉆孔難點(diǎn)
隨著銅厚的增加，厚銅PCB板的板厚也隨之變大。厚銅板通常板厚在2.0mm以上，鉆孔制作時(shí)由于板厚較厚和銅厚較厚的因素，制作起來(lái)難度較大。對(duì)此，使用新刀，降低鉆刀使用壽命，分段鉆孔則成為厚銅板鉆孔的有效解決方式。另外，進(jìn)刀速，退刀速等鉆孔相關(guān)參數(shù)的優(yōu)化對(duì)孔的質(zhì)量也有較大的影響。
銑靶孔問(wèn)題，在鉆孔時(shí)，X-RAY隨著銅厚的增加能量逐步衰減，其穿透能力會(huì)達(dá)到上限。故對(duì)于銅厚較厚的PCB，在鉆孔時(shí)就無(wú)法進(jìn)行首板確認(rèn)。對(duì)此，可以在板邊不同位置設(shè)置偏位確認(rèn)靶標(biāo)，并在開料時(shí)在銅箔上按照資料上靶標(biāo)位置把偏位確認(rèn)靶標(biāo)線銑出來(lái)，層壓時(shí)把銅箔上的靶孔和內(nèi)層靶孔對(duì)應(yīng)生產(chǎn)制作。
內(nèi)層厚銅焊盤拉裂問(wèn)題（主要針對(duì)2.5mm以上大孔）厚銅板的需要越來(lái)越多，內(nèi)層焊盤越來(lái)越小，經(jīng)常出現(xiàn)PCB鉆孔時(shí)焊盤拉裂的問(wèn)題。該類問(wèn)題材料方面改善的空間較小，傳統(tǒng)改善的方法是增大焊盤，增加材料的剝離強(qiáng)度，降低鉆孔的落刀速度等。從PCB加工設(shè)計(jì)和工藝上進(jìn)行分析，提出改善方案：進(jìn)行掏銅處理（即將焊盤在內(nèi)層蝕刻時(shí)蝕刻掉比孔徑小的同心圓），減少鉆孔的銅的拉扯力。鉆孔先鉆一個(gè)比孔徑小1.0mm的引鉆孔在進(jìn)行正常鉆孔（即進(jìn)行二次鉆孔）解決內(nèi)層厚銅焊盤拉裂問(wèn)題。
傳統(tǒng)的厚銅板一般應(yīng)用于，電源控制，軍工等領(lǐng)域，但是隨著新能源的汽車的快速推廣，厚銅板在線路板領(lǐng)域的重要性快速上升，可以預(yù)期在不遠(yuǎn)的將來(lái)厚銅板需求量將會(huì)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。但同時(shí)客戶越來(lái)越高的要求也給PCB廠家?guī)?lái)了不小的挑戰(zhàn)。領(lǐng)智電路相信隨著材料技術(shù)的進(jìn)步，和PCB廠家技術(shù)的進(jìn)步，很多問(wèn)題將迎刃而解。
