PCB厚銅板的防焊印刷是厚銅板生產(chǎn)的必須工藝，能起到保護外層線路，以免出現(xiàn)外層線路氧化或焊接短路等問題。目前防焊印刷采用絲印方法，但對于PCB厚銅板的絲印存在一定的困難度，生產(chǎn)線一般采用一次印刷，通過調(diào)整網(wǎng)紗目數(shù)及印刷壓力來增加下油量。由于線路銅太厚，采用傳統(tǒng)的一次印刷很難保證品質(zhì)，容易出現(xiàn)線角油墨厚度不足或線路間出現(xiàn)起皺、氣泡線路發(fā)黃等問題。
同時也有采用二次印刷的生產(chǎn)方法，但許多二次印刷需要經(jīng)過兩次烘烤，或者是需要兩臺絲印機同時進行印刷，工序繁多成本高，且對于厚銅板的絲印時也會出現(xiàn)油墨厚度不均勻，線路間出現(xiàn)起皺、氣泡、線路發(fā)黃等問題。那么，PCB厚銅板的絲印印刷的具體流程是什么呢？PCB厚銅板絲印流程包括依次進行的第一次印刷、干燥工序和第二次印刷。
第一次印刷：使用刮刀刮動第一次油墨，使第一次油墨通過設(shè)有圖文部分的網(wǎng)孔轉(zhuǎn)移到厚銅板上，形成第一層圖文，第一次油墨中需要添加稀釋劑，其中稀釋劑的質(zhì)量占油墨總質(zhì)量的1%-2% 。
干燥工序：將印有第一層圖文的厚銅板放置在通風處靜置15-30分鐘，本干燥工序需要在常溫下進行。
第二次印刷：使用刮刀刮動第二次油墨，使第二次油墨通過設(shè)有圖文部分的網(wǎng)孔轉(zhuǎn)移到厚銅板上，并在第一層圖文上形成第二層圖文，第二次油墨印不添加稀釋劑。
PCB厚銅板的絲印方法還包括設(shè)置在曝光工序后的后烤工序，為使油墨溶劑充分揮發(fā)，在后烤工序中，使用分段式烘烤箱進行烘烤，逐段對厚銅板進行烘烤，以保證PCB厚銅板品質(zhì)。厚銅板屬于特種板材，領(lǐng)智電路致力于為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的PCB打樣批量服務(wù)，專做別人不肯做、不想做的特種板材。
