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PCB厚銅板蝕刻因子

發(fā)布日期：2020-09-11 11:14瀏覽次數(shù)：

PCB厚銅板導線是通過化學蝕刻而形成的。由于蝕刻液是從露銅表面開始向內(nèi)部逐步進行蝕刻的，所以向內(nèi)部垂直蝕刻的同時，也向側(cè)面銅箔進行水平蝕刻，形成所謂的蝕刻側(cè)蝕現(xiàn)象。為了定量比較蝕刻線的蝕刻質(zhì)量，我們定義了蝕刻因子，用其作為定量衡量蝕刻質(zhì)量和蝕刻線蝕刻能力的指標。對于蝕刻因子的實際計算卻一直存在多種理解，下面領(lǐng)智電路小編就為大家介紹一下PCB厚銅板蝕刻因子的計算方法？

PCB厚銅板蝕刻因子的計算有兩種算法，方法1是部分人對蝕刻因子的理解結(jié)果，計算方法是以蝕刻過程完成后蝕刻線的上線寬和下線寬為計算依據(jù)的，具體計算公式是蝕刻因子=蝕刻線厚/[（下線寬-上線寬）/2]。通過計算方法的試驗結(jié)果顯示，過蝕越多，蝕刻因子越大。對于正常蝕刻的0. 5oz薄銅板計算蝕刻因子為2.5，而過度蝕刻的厚銅板（10Z和2oz）蝕刻因子高達5.6和6.0，差異很大。蝕刻因子計算方法2的公式是蝕刻因子=蝕刻線厚/[（抗蝕層寬度-最窄線寬）/2]，方法2計算蝕刻因子涵蓋了蝕刻過程的三種狀態(tài)是過度蝕刻、正常蝕刻和蝕刻不足。使用方法2來計算蝕刻因子的試驗結(jié)果顯示是正常蝕刻的薄銅板蝕刻因子為 2.7，而過度蝕刻的厚銅板蝕刻因子分別為2.3和2.0，差異較小。故建議蝕刻因子的計算前提最好是在正常蝕刻狀態(tài)下。

標簽： PCB厚銅板