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HDI PCB加工中做電鍍填孔的好處？

發(fā)布日期：2022-05-18 10:40瀏覽次數(shù)：

電子設(shè)備輕，薄，小的要求，不斷的擠壓線路板自身的尺寸，于是印刷電路板的設(shè)計(jì)只能走多層，細(xì)線，微孔的路線。為了不影響印刷電路板的強(qiáng)度和電器性能，現(xiàn)在的PCB加工中設(shè)計(jì)盲孔已經(jīng)是趨勢(shì)，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設(shè)計(jì)方法。要做好疊孔，首先應(yīng)將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。電鍍填孔在HDI PCB加工工藝上除了可以減少額外制程開發(fā)的必要性，也與現(xiàn)行的工藝設(shè)備兼容，有利于獲得印刷電路板良好的可靠性。

塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程把控難。目前常見塞孔工藝有樹脂塞孔和電鍍填孔，樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅后再灌滿環(huán)氧樹脂，最后在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導(dǎo)通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。電鍍填孔就是通過電鍍將過孔直接填滿，沒有空隙，對(duì)焊接有好處，但工藝能力要求很高。目前HDI印刷電路板盲孔電鍍填孔通常是采用水平電鍍加垂直連續(xù)電鍍填孔然后再減銅的方法，該方法工序復(fù)雜、耗時(shí)長且浪費(fèi)電鍍液。

HDI PCB加工中做電鍍填孔的好處？有利于設(shè)計(jì)疊孔（Stack Via）和盤上孔（Via-on-Pad），提高了載板的密度，更多I/O腳的封裝載板得以應(yīng)用；改善電氣性能，有助于高頻設(shè)計(jì)，提高連接可靠性，提高運(yùn)行頻率和避免電磁干擾；塞孔和電氣互連一步完成，避免了采用樹脂、導(dǎo)電膠填孔造成的缺陷，同時(shí)也避免了其他材料填孔造成的CTE不一現(xiàn)象；盲孔內(nèi)用電鍍銅填滿，避免了表面凹陷，有利于更精細(xì)線路的設(shè)計(jì)和制作；電鍍填孔后孔內(nèi)為銅柱，導(dǎo)電性能比導(dǎo)電樹脂/膠更好，可提高板件散熱性能。