印刷電路板可以分為軟板和硬板兩大類，由于材料技術(shù)的提升，以及用戶對智能化，微小型化產(chǎn)品的需求。軟硬結(jié)合板是由軟板基材在不同區(qū)域與硬板基材相結(jié)合（在軟硬結(jié)合的區(qū)域?qū)щ妶D形需要相互連接），再通過控深鑼板，激光切割等方式，把覆蓋在軟板上面的硬板基材去除，裸露出軟板基材的一種印刷電路板。那么，您知道軟硬結(jié)合板加工流程及剛饒結(jié)合板有哪些優(yōu)點(diǎn)嗎？軟硬結(jié)合板加工流程如下所示：
主流程：FCCL開料->鉆孔->內(nèi)層線路->Coverlay貼合->棕化->組合->壓合->鉆孔->電鍍->內(nèi)層線路2->Coverlay貼合->棕化->組合->壓合->內(nèi)層線路3->Coverlay貼合->棕化->組合->壓合->鉆孔->激光鉆孔->全板電鍍->外層線路->圖型電鍍->堿性蝕刻->防焊->機(jī)械控深開蓋->化金->文字->UV鐳射軟板外形->電測試->成型->FQC
覆蓋膜流程：開料->覆蓋膜成型->輔料貼合->組合
硬板芯板流程：開料->鉆孔->內(nèi)層線路->棕化->組合
NF PP流程：開料->PP成型->組合
軟硬結(jié)合板相對硬板來說，最大的優(yōu)勢是具有可折疊性。能滿足在較小區(qū)域內(nèi)彎折組裝，有效的減少電子產(chǎn)品體積和重量。軟硬結(jié)合板相對軟板來說，最大的優(yōu)勢是可以提供更多的焊接面積，這樣就能保證越來越復(fù)雜的電子元器件組裝和焊接需求。當(dāng)然軟硬結(jié)合板還有其他優(yōu)點(diǎn)，例如為焊接元器件提供物理支撐；相對軟板焊接線材這種方案來說，可以提供更好的電氣性能；有更好的品質(zhì)可靠性等等。
軟硬結(jié)合板應(yīng)用領(lǐng)域非常多，例如航空，航天，手機(jī)，攝像頭，醫(yī)療設(shè)備，數(shù)碼相機(jī)，平板電腦，可穿戴設(shè)備，藍(lán)牙耳機(jī)，機(jī)器人等等，并且我們相信在未來，軟硬結(jié)合板擁有越來越廣泛的應(yīng)用市場。但是，任何事物總有兩面性，從現(xiàn)階段來說軟硬結(jié)合板還是存在一定的缺點(diǎn)。對線路板生產(chǎn)廠家來說，軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多。對采購者來說，軟硬結(jié)合板交付周期太長，且成本比較高，會(huì)阻礙最終端的消費(fèi)者的購買需求量。
