原材料上漲對軟硬結(jié)合板加工價格影響大嗎？自2020年9月起，截止到現(xiàn)在，CCL覆銅板一共進(jìn)行了幾輪漲價，與2020年低點(diǎn)相比，目前板材部分產(chǎn)品的價格已經(jīng)翻倍。此輪漲價可以說，是近10年內(nèi)PCB加工行業(yè)漲幅最大的一次。覆銅板為何持續(xù)漲價？我們認(rèn)為主要是以下三個方面的原因造成的：第一個方面是由于，覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈上游原料短缺漲價 ； 第二方面是由于產(chǎn)業(yè)鏈下游需求旺盛 ；第三方面，是由于新冠疫情導(dǎo)致各主要經(jīng)濟(jì)體超發(fā)貨幣，導(dǎo)致通貨膨脹。覆銅板原料主要由銅、玻纖、樹脂構(gòu)成。
上游各種原材料品種的扎堆漲價，對覆銅板的漲價起到推動作用。覆銅板的原材料中，銅箔占30%-50%，玻纖占25%-40%，樹脂占總成本的25%-30%。據(jù)了解，目前覆銅板上游銅箔產(chǎn)能非常緊缺，受新能源汽車產(chǎn)業(yè)爆發(fā)影響，一批廠家轉(zhuǎn)去做鋰電銅箔，導(dǎo)致電子銅箔供給缺口很大，價格出現(xiàn)快速上漲。此外，銅箔基板的主要原材料玻纖、樹脂等，漲幅也均高達(dá)30%-100%。另一方面，消費(fèi)電子、5G基站、汽車電子等覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈下游需求的大幅增加，也是驅(qū)動覆銅板漲價的關(guān)鍵因素。
以覆銅板下游主要應(yīng)用PCB為例，自去年下半年后，PCB多層板下游各大領(lǐng)域需求進(jìn)入快速恢復(fù)期，直至當(dāng)前景氣上行趨勢仍在延續(xù)。但是次輪漲價對軟硬結(jié)合板加工成本影響不大。其中最主要的原因在于，由于軟硬結(jié)合板加工成本構(gòu)成中，板料占比相對來說非常低。以四層軟硬結(jié)合板為例，CCL占整體成本的比重不足5%，軟硬結(jié)合板主要成本來源于其復(fù)雜的加工成本。但普通硬板的情況卻截然相反，以普通雙面板為例，板料占比高達(dá)30-40%左右，普通四層板，板料占比高達(dá)20-30%。
另外一方面，是由于軟板成本整體上漲不大導(dǎo)致的。眾所周知：軟板的基材是FCCL，F(xiàn)CCL的主要原料是：聚酯（PET）薄膜 和 聚酰亞胺（PI）薄膜。這些材料相對樹脂和玻璃纖維布漲幅沒有那么大，且由于FCCL比CCL薄很多，需要的原材料用量也相對較少，所以軟板成本整體漲幅不大。以上兩點(diǎn)原因可以解釋，為什么盡管板料上漲將硬板的價格拉高15-30%，但是軟硬結(jié)合板卻可以做到不漲價。
