印刷電路板是電子設備不可缺少部件之一，它幾乎出現在每一種電子設備當中，除了固定各種大大小小的零件外，印刷電路板主要的功能就是讓各項零部件電氣連接。PCB板的品質異常會給客戶和PCB廠家造成直接損失，銅線脫落就是品質異?，F象之一，不過這種異常給PCB廠家造成的損失更大，銅線脫落顧名思義就是走線從FR4基板上面脫落，PCB板銅線脫落也是PCB廠家常說的甩銅不良，從而影響印刷電路板的品質。那么，PCB加工中出現銅線脫落的原因有哪些呢？
1. 印刷電路板線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，會造成線路蝕刻過度而甩銅。銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。
2. PCB加工流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。
3. 層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本結合完全了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔面的損傷，也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足，造成定位（僅針對于大板而言）或零星的銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。
4. 普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品，若毛箔生產時峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強度就不夠，銅線受外力沖擊就會發(fā)生脫落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面（即與基材接觸面）不會后明顯的側蝕，但整面銅箔的剝離強度會很差。
5. 銅箔與樹脂的適應性不良，當生產層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強度不夠，PCB加工時也會出現銅線脫落不良。
