PCB鋁基板是使用最廣泛的金屬芯PCB之一,也稱(chēng)為MCPCB,覆鋁或絕緣金屬基板等。PCB鋁基板的物理結(jié)構(gòu)與其他PCB并無(wú)太大不同,鋁制底座是其顯著物理特征。通常,PCB鋁基板包括四層物理結(jié)構(gòu),它們分別是基板層(鋁層),介電層(絕緣層),電路層(銅箔層)和鋁基膜(保護(hù)層)。PCB鋁基板的最大物理性質(zhì)是出色的散熱效率。它傳遞熱量并快速冷卻組件,從而可以改善最終產(chǎn)品的整體性能。
眾所周知,電子設(shè)備高速運(yùn)行時(shí)會(huì)出現(xiàn)高溫情況。如果不能迅速將熱能導(dǎo)走,則高溫下的組件可能會(huì)軟化,變形,參數(shù)更改和性能改變,甚至存在安全隱患。鋁制底座可以很快消除元件上的熱量,從而可以實(shí)現(xiàn)高密度和高功率的PCB設(shè)計(jì),PCB鋁基板的散熱效率是FR4電路板的數(shù)十倍。因此,由于PCB鋁基板獨(dú)有物理性質(zhì)導(dǎo)致鋁PCB是高密度和高功率產(chǎn)品的理想解決方案。
由鋁合金制成的基材具有很高的物理耐久性,可以降低運(yùn)輸和日常使用中破裂的風(fēng)險(xiǎn)。鋁是較輕的金屬,與重量相同的其他金屬PCB相比,它可以提供更高的強(qiáng)度和靈活性。與其他金屬基材相比,鋁更便宜,更環(huán)保,因?yàn)樗菬o(wú)毒金屬并且易于提取。當(dāng)對(duì)散熱有很高要求的組件組裝在鋁板上時(shí),所需的散熱器就更少了。這意味著使用鋁制PCB時(shí)制造和材料成本更低。