說到金屬芯PCB，大家首先想到的肯定是鋁基板，這個(gè)在普通小功率的LED中最為常用，金屬電路板主要有鋁基PCB、銅基PCB、鐵基PCB。隨著大功率電子產(chǎn)品與高頻PCB的發(fā)展，對(duì)散熱和體積要求也越來越高，普通鋁基板已經(jīng)滿足不了，越來越多的大功率產(chǎn)品在用銅基板。銅基板分為普通工藝銅基板和熱電分離工藝銅基板，銅基板做熱電分離指的是銅基板的一種熱電分離加工工藝，其基板電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達(dá)到最好的散熱導(dǎo)熱效果。什么是熱電分離銅基板？
我們先看看上圖，代表普通的鋁基板或者銅基板，散熱需要經(jīng)過絕緣導(dǎo)熱材料（圖中紫色部分），加工較為方便，但是經(jīng)過絕緣導(dǎo)熱材料后，導(dǎo)熱系數(shù)就沒那么好了，這種適合小功率的LED燈，夠用即可。那如果在汽車LED燈珠或者高頻PCB上，散熱需求非常大的情況下，鋁基板以及普通銅基板就滿足不了了，常見是用熱電分離銅基板。熱電分離銅基板的線路部分和熱層部分在不同的線路層上，熱層部分直接接觸燈珠的散熱部分（如上圖右邊部分），以達(dá)到最佳的散熱（零熱阻）效果。
那么，熱電分離銅基板有什么優(yōu)點(diǎn)呢？熱電分離銅基板的優(yōu)點(diǎn)是銅基板本身的導(dǎo)熱能力強(qiáng)，導(dǎo)熱散熱好；用熱電分離結(jié)構(gòu)以零熱阻接觸燈珠，減少燈珠光弱，最大限度延長(zhǎng)燈珠壽命；密度高，同等功率下體積更??；適合搭配單顆大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達(dá)到更好的效果；根據(jù)燈具的不同設(shè)計(jì)需要制作不同的結(jié)構(gòu)，加工后會(huì)有凸臺(tái)形狀（銅凸塊、銅凹?jí)K、并聯(lián)散熱等）。領(lǐng)智電路是專業(yè)高精密PCB電路板生產(chǎn)廠家，可生產(chǎn)各種精密金屬電路板，厚銅電路板，高精密HDI電路板和軟硬結(jié)合電路板，歡迎聯(lián)系我們合作。
