隨著5G時(shí)代來(lái)臨，電路板性能明顯的改變是高頻高速。由于5G、IOT等應(yīng)用將采用更高的頻率，從過(guò)去的3GHz以下逐漸上升為6GHz甚至2～30GHz，頻率不斷升高的過(guò)程中對(duì)板材損耗有非常高的要求。5G通信板因要符合高頻、高速等特色，因此對(duì)于高頻電路板、金屬基板等有更高要求，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為5G單一基站PCB價(jià)格大大提升，同時(shí)產(chǎn)值也被拉高，業(yè)界認(rèn)為，5G大型基站的PCB板價(jià)值，大約是4G基站約3倍。
高頻、高速、大尺英寸和多層等特性使PCB并非只依靠增加原料的投入就可以完成終端需求。要印刷這些高頻高速電路的生產(chǎn)線不只需要較高的技術(shù)和設(shè)備投入，更需要技術(shù)人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗(yàn)累積，同時(shí)客戶端的認(rèn)證手續(xù)嚴(yán)格且繁瑣。目前中國(guó)平均5G基站PCB產(chǎn)品良率不到95%，但高技術(shù)性也因此變相提升產(chǎn)業(yè)門(mén)檻，可使相關(guān)企業(yè)生產(chǎn)及運(yùn)營(yíng)周期拉長(zhǎng)。
領(lǐng)智電路認(rèn)為5G時(shí)代刺激通信PCB需求，而且以8～16層多層板與8層以上超高層板為主，預(yù)估2020年～2024年年復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá)6.5%、8.8%。2019年大多數(shù)PCB應(yīng)用的領(lǐng)域出現(xiàn)程度不一的衰退，但服務(wù)器及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域產(chǎn)值卻逆勢(shì)增長(zhǎng)3.1%，達(dá)49.7億美元，另一方面有線基礎(chǔ)設(shè)備和無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)備漲幅更高，年增率分別達(dá)6.2%及7.1%，金額達(dá)46.7億美元及26.12億美元。
同時(shí)，隨著5G技術(shù)逐漸成熟，數(shù)據(jù)傳輸流量會(huì)呈現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)，對(duì)于存儲(chǔ)與運(yùn)算等的需求也將明顯增加。截至目前，中國(guó)三大電信運(yùn)營(yíng)商今年的5G相關(guān)投資預(yù)算已飆升到人民幣1803億元，與2019年相比是300%以上的增長(zhǎng)幅度。此外，中國(guó)三大電信商在“解封”后開(kāi)始積極召標(biāo)，目前累計(jì)召標(biāo)總規(guī)模約48萬(wàn)座基站，且中國(guó)移動(dòng)第二期的5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備采購(gòu)量也遠(yuǎn)超出市場(chǎng)預(yù)期，反映未來(lái)高頻電路板需求前景熱潮。
