現在原材料一天一個價，導致PCB生產廠家無法控制成本，生產經營陷入混亂，對當前國內消費需求嚴重不足，企業(yè)負債高企的中國制造業(yè)來說，其破壞性是致命的，許多PCB企業(yè)也叫苦不迭。PCB電路板生產所需的原材料種類較多，主要為覆銅板（CCL）、半固化片（PP）、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等材料。在此次全國性原材料漲價危機中，銅漲了38%，環(huán)氧樹脂上漲超過50%，聚酯樹脂上漲45%，IC漲了100%，價格還將繼續(xù)飆升。
通常來講，PCB成本構成中覆銅板占37％左右、半固化片13％、金鹽8％、銅箔銅球5％，人力成本占比也相對較高約11％左右，不同種類產品原材料占比略有調整。根據覆銅板板材薄厚不同，其成本構成中玻纖布占成本的25％～40％，樹脂成本占比25％～30％，銅箔占比30％～50％。由于覆銅板行業(yè)集中度較高，議價能力較強，價格向PCB產業(yè)傳導較為順暢，因此整體看，PCB企業(yè)的成本對上游主要原材料電解銅箔、玻纖布、合成樹脂等的價格較為敏感，漲價效應將對PCB企業(yè)的盈利帶來很大的壓力。
另一方面，銅價持續(xù)飆升，來到9年來的新高點，這也使得PCB電路板、IC載板等以銅箔為主要材料的應用，面臨到更沉重的成本壓力。據領智電路了解，上游CCL廠從大廠建滔、南亞，到臺系三雄聯茂、臺光電、臺燿以及利基型CCL廠騰輝，都陸續(xù)在農歷年前針對特定的規(guī)格料號調漲價格，眼見銅箔價格持續(xù)沖上新高，PCB上游業(yè)者再次調升價格的可能性也跟著增加。領智電路認為，若LME漲勢不停歇，終端需求也保持暢旺，上游CCL廠在上半年很可能得再調漲一次價格。
