通訊基站高頻高速電路板
- 通訊基站高頻高速電路板采用生益高頻材料制造，高頻高速電路板對于材料介電常數(shù)(Dk)和介質(zhì)損耗(Df)要求比較小，領(lǐng)智電路準確掌握了通訊基站高頻高速電路板打樣加工過程中的每一個關(guān)鍵。...
- 咨詢熱線：0755-26395768
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產(chǎn)品詳情
應(yīng)用領(lǐng)域：通訊基站領(lǐng)域
層數(shù)：通訊基站高頻高速電路板
板厚：2.0±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.15mm/0.13mm
工藝特點：孔到線間距0.2mm
領(lǐng)智電路專業(yè)工程服務(wù)能力, 準確掌握客戶需求和通訊基站高頻高速電路板打樣加工過程中的每一個關(guān)鍵，準時生產(chǎn)出零缺陷的通訊基站高頻高速電路板。嚴格的質(zhì)量和可靠性測試，我們具備完整的產(chǎn)品檢驗流程，以確保我們的通訊基站高頻高速電路板打樣加工產(chǎn)品符合訂單要求。豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗與專業(yè)管理能力，確保工廠的生產(chǎn)能夠符合標準與客戶的要求。
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