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混壓電路板
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  • 通訊直放站電路板
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通訊直放站電路板

  • 通訊直放站電路板采用十二層板結(jié)構(gòu)設(shè)計,使用生益高頻材料制造,應(yīng)用在通訊設(shè)備領(lǐng)域,領(lǐng)智電路準(zhǔn)確掌握客戶需求和高多層通訊直放站電路板打樣加工過程中的每一個關(guān)鍵。...
  • 產(chǎn)品詳情

應(yīng)用領(lǐng)域:通訊直放站電路板
層數(shù):12層高頻高速電路板 
板厚:4.0±0.2mm 
所用板材:生益 
介電常數(shù):4.2±0.05
介質(zhì)損耗因數(shù):0.007
最小孔徑:0.4mm 
表面處理:沉金2邁
最小線寬/距:0.33mm/0.2mm 
工藝特點:高多層
 
專業(yè)工程服務(wù)能力, 準(zhǔn)確掌握客戶需求和高多層通訊直放站電路板打樣加工過程中的每一個關(guān)鍵,準(zhǔn)時生產(chǎn)出零缺陷的通訊直放站電路板。嚴格的質(zhì)量和可靠性測試,我們具備完整的產(chǎn)品檢驗流程,以確保我們的通訊直放站電路板打樣加工產(chǎn)品符合訂單要求。豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗與專業(yè)管理能力,確保工廠的生產(chǎn)能夠符合標(biāo)準(zhǔn)與客戶的要求。

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