光模塊鍍金電路板
- 光模塊鍍金PCB電路板采用生益高速板材制作，產(chǎn)品應用于10G光模塊，局部外形精度±0.05mm，表面處理工藝是沉金+局部電厚金，領智電路是專業(yè)的光模塊鍍金電路板打樣批量生產(chǎn)廠家。...
- 咨詢熱線：0755-26395768
-
產(chǎn)品詳情
應用領域：通訊通信領域
用途： 通信光模塊
層數(shù)： 4L鍍金電路板
使用板材：生益高速板材
板厚：1.0mm
厚度公差：±0.05mm
銅厚： 1OZ
表面處理：沉金+局部電厚金
線寬線距：0.10mil/0.10mil
工藝特點：產(chǎn)品應用于10G光模塊，局部外形精度±0.05mm
鍍金是硬金，鍍金有兩個作用就是耐磨和耐腐蝕，鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。領智電路是專業(yè)的光模塊鍍金電路板打樣批量生產(chǎn)廠家, 準確掌握客戶需求和光模塊鍍金電路板打樣制造過程中的每一個關鍵，準時生產(chǎn)出零缺陷的光模塊鍍金電路板。
上一篇：伺服務器高速電路板
下一篇：羅杰斯+FR4混合層壓高頻電路板
