羅杰斯+FR4混合層壓高頻電路板
- 羅杰斯+FR4混合層壓高頻電路板使用特殊材料制作，羅杰斯ROGERS5880和FR4生益混合層壓加工，領智電路準確掌握客戶需求和羅杰斯+FR4混合層壓高頻電路板打樣加工過程中的每一個關鍵。...
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產品詳情
應用領域：通信領域
層數(shù)：4層高頻PCB
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：羅杰斯ROGERS5880+FR4生益
介電常數(shù)：2.2±0.02
介質損耗因數(shù)：0.0009
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.2mm/0.3mm
工藝特點：特殊材料、ROGERS5880+FR4生益混合層壓
羅杰斯+FR4混合層壓高頻電路板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米)領域的PCB高頻板，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產的電路板。準確掌握客戶需求和羅杰斯+FR4混合層壓高頻電路板打樣加工過程中的每一個關鍵，確保領智電路生產的羅杰斯+FR4混合層壓高頻電路板打樣加工能夠符合標準與客戶的要求。
標簽： 羅杰斯高頻電路板
