盤中孔沉金PCB線路板
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產(chǎn)品詳情
名稱：盤中孔沉金PCB線路板
層數(shù)：8層PCB線路板
板厚：1.2mm
材料：FR4材料
表面處理：沉金
外層線寬/線距：4.5/3.5mil
內(nèi)層線寬/線距：4.5/3.5mil
最小孔徑：0.15mm
特殊工藝：盤中孔
領(lǐng)智電路加工的盤中孔沉金PCB線路板最小線寬線距0.06mm，最小機(jī)械孔徑0.2mm。可提供盤中孔沉金PCB線路板打板和盤中孔沉金PCB線路板批量生產(chǎn)加工服務(wù)，歡迎來電咨詢。簡而言之，PCB線路板上的鉆在焊盤上的孔都可以稱之為盤中孔。一般來說盤中孔的直徑不能大于0.5mm，否則貼片時錫膏會流入孔中，或者助焊劑流入孔中加熱過程中產(chǎn)生氣體，導(dǎo)致器件與焊盤的連接強(qiáng)度不夠出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。
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