HDI盤中孔PCB線路板
- 領(lǐng)智電路加工的HDI盤中孔PCB線路板的工藝類型8層pcb板，2.0板厚，生益S1000覆銅板，最小孔徑0.1mm，激光鉆孔制作，最小線寬/距：0.065mm/0.1mm。...
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產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品種類：HDI盤中孔PCB
層數(shù)：8層
板厚：2.0mm
所用板材：生益S1000
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
最小孔銅：25um
表銅厚：56um
最小線寬/距：0.065mm/0.1mm
領(lǐng)智電路加工的HDI盤中孔PCB線路板的工藝類型8層pcb板，2.0板厚，生益S1000覆銅板，最小孔徑0.1mm，激光鉆孔制作，最小線寬/距：0.065mm/0.1mm。HDI盤中孔PCB是高速高導(dǎo)多層線路板的重要組成部分，HDI盤中孔電路板擔(dān)負(fù)著PCB主要功能表現(xiàn)，且鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%，鉆孔工序較為麻煩。領(lǐng)智電路為客戶提供高精密HDI PCB,HDI線路板,盲埋孔PCB板,HDI盤中孔電路板。
層數(shù)：8層
板厚：2.0mm
所用板材：生益S1000
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
最小孔銅：25um
表銅厚：56um
最小線寬/距：0.065mm/0.1mm
領(lǐng)智電路加工的HDI盤中孔PCB線路板的工藝類型8層pcb板，2.0板厚，生益S1000覆銅板，最小孔徑0.1mm，激光鉆孔制作，最小線寬/距：0.065mm/0.1mm。HDI盤中孔PCB是高速高導(dǎo)多層線路板的重要組成部分，HDI盤中孔電路板擔(dān)負(fù)著PCB主要功能表現(xiàn)，且鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%，鉆孔工序較為麻煩。領(lǐng)智電路為客戶提供高精密HDI PCB,HDI線路板,盲埋孔PCB板,HDI盤中孔電路板。
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