10層2階HDI鎳鈀金PCB線路板
- 該PCB板采用生益S1000-2M材質(zhì)，整板鍍厚金生產(chǎn)加工而成，廣泛用于應(yīng)用于人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域中的芯片測試之中，10層2階HDI鎳鈀金PCB線路板常用于人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域。...
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產(chǎn)品詳情
應(yīng)用領(lǐng)域：芯片測試
產(chǎn)品特點：階梯板+鎳鈀金+邦定
材料：生益S1000-2M
層數(shù)：10L
板厚：1.3±0.13mm
最小孔徑 激光孔：0.1mm
最小線寬/線距： 65/65um
最小板厚孔徑比：12：1
表面工藝：整板鍍金50u"
10層2階HDI鎳鈀金PCB線路板是領(lǐng)智電路（深圳）有限公司研發(fā)生產(chǎn)的系列2階PCB線路板之一。該PCB板采用生益S1000-2M材質(zhì)，整板鍍厚金生產(chǎn)而成，廣泛用于應(yīng)用于人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域中的芯片測試之中，10層2階HDI鎳鈀金PCB線路板常用于人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點：階梯板+鎳鈀金+邦定
材料：生益S1000-2M
層數(shù)：10L
板厚：1.3±0.13mm
最小孔徑 激光孔：0.1mm
最小線寬/線距： 65/65um
最小板厚孔徑比：12：1
表面工藝：整板鍍金50u"
10層2階HDI鎳鈀金PCB線路板是領(lǐng)智電路（深圳）有限公司研發(fā)生產(chǎn)的系列2階PCB線路板之一。該PCB板采用生益S1000-2M材質(zhì)，整板鍍厚金生產(chǎn)而成，廣泛用于應(yīng)用于人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域中的芯片測試之中，10層2階HDI鎳鈀金PCB線路板常用于人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域。
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