3階HDI任意互聯(lián)PCB線路板
- 3階HDI任意互聯(lián)PCB線路板是領(lǐng)智電路生產(chǎn)加工的HDI PCB電路板之一，該型3階HDI線路板采用生益S1000-2M材質(zhì)，經(jīng)多次激光鉆孔和壓合而成。3階HDI板廣泛應(yīng)用于高端智能手機(jī)等領(lǐng)域。...
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產(chǎn)品詳情
應(yīng)用領(lǐng)域：高端智能手機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)：任意互聯(lián)
材料：生益S1000-2M
層數(shù)：8L
板厚 ：1.8±0.13mm
最小孔徑 激光盲孔：0.1mm
最小線寬/線距 75/75um
表面工藝：表面沉金，厚度：2u”
3階HDI任意互聯(lián)PCB線路板是領(lǐng)智電路（深圳）有限公司打樣批量生產(chǎn)加工的HDI PCB電路板之一，該型3階HDI線路板采用生益S1000-2M材質(zhì)，經(jīng)多次激光鉆孔和壓合而成。3階HDI板廣泛應(yīng)用于高端智能手機(jī)等領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點(diǎn)：任意互聯(lián)
材料：生益S1000-2M
層數(shù)：8L
板厚 ：1.8±0.13mm
最小孔徑 激光盲孔：0.1mm
最小線寬/線距 75/75um
表面工藝：表面沉金，厚度：2u”
3階HDI任意互聯(lián)PCB線路板是領(lǐng)智電路（深圳）有限公司打樣批量生產(chǎn)加工的HDI PCB電路板之一，該型3階HDI線路板采用生益S1000-2M材質(zhì)，經(jīng)多次激光鉆孔和壓合而成。3階HDI板廣泛應(yīng)用于高端智能手機(jī)等領(lǐng)域。
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