金屬包邊沉金電路板
- 金屬包邊沉金電路板是多層板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，板材使用KB A級(jí)材料，應(yīng)用在通信通訊領(lǐng)域，沉金的表面處理工藝。領(lǐng)智電路準(zhǔn)確掌握了金屬包邊沉金電路板打樣加工制造過(guò)程中的每一個(gè)關(guān)鍵工序。...
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產(chǎn)品詳情
應(yīng)用領(lǐng)域：通信通訊領(lǐng)域
層數(shù)：12L金屬包邊沉金電路板
板材：KB A級(jí)板材
板厚：2.0mm±0.1mm
最小孔徑：8mil
最小線寬：5mil
最小孔徑：8mil
最小線寬：5mil
銅厚：35um
油墨：藍(lán)油白字
工藝：蝕刻工藝
表面處理：沉金
金屬包邊沉金電路板經(jīng)過(guò)一鉆孔經(jīng)孔化后再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半，簡(jiǎn)單的說(shuō)就是板邊金屬化孔切一半。常規(guī)半孔電路板的特點(diǎn)是線條細(xì)密，一部分半孔用于方便插接元件，也有一部分半孔用于集成IC元器件與另外組件印制電路板，形成電氣連接，板面IC導(dǎo)線與IC元器件形成電氣連接，板邊的半孔與另外組件PCB相連。領(lǐng)智電路專業(yè)工專業(yè)的電路板打樣批量生產(chǎn)廠家, 準(zhǔn)確掌握客戶需求和金屬包邊沉金電路板打樣加工制造過(guò)程中的每一個(gè)關(guān)鍵，準(zhǔn)時(shí)生產(chǎn)出零缺陷的金屬包邊沉金電路板。
標(biāo)簽： 金屬包邊電路板
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