藍牙模塊半孔電路板
- 藍牙模塊半孔電路板采用雙面板結構設計，應用在藍牙控制領域，工藝特點是半孔，沉金表面處理工藝。領智電路準確掌握模塊半孔電路板打樣加工制造過程中的每一個關鍵工序。...
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產(chǎn)品詳情
應用領域：藍牙控制領域
層數(shù)：2層模塊半孔電路板
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：FR4材料
最小孔徑：1.6mm
表面處理：沉金
外層銅厚：35um
工藝特點：半孔，金屬包邊
2層模塊半孔電路板經(jīng)過一鉆孔經(jīng)孔化后再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半，簡單的說就是板邊金屬化孔切一半。常規(guī)半孔電路板的特點是線條細密，一部分半孔用于方便插接元件，也有一部分半孔用于集成IC元器件與另外組件印制電路板，形成電氣連接，板面IC導線與IC元器件形成電氣連接，板邊的半孔與另外組件PCB相連。領智電路專業(yè)工專業(yè)的電路板打樣批量生產(chǎn)廠家, 準確掌握客戶需求和2層模塊半孔電路板打樣加工制造過程中的每一個關鍵，準時生產(chǎn)出零缺陷的2層模塊半孔電路板。
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