WIFI模塊半孔線路板
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產(chǎn)品詳情
名稱：WIFI模塊半孔線路板
板材：FR4材料
層數(shù)：4層通孔板
最小線寬：0.075mm(3mil)
最小線距：0.075mm(3mil)
最小孔徑：0.2mm
成品板厚：1.0mm
成品銅厚：1OZ(35μm)
表面工藝：化學(xué)沉金+OSP抗氧化
用途：WIFI模組
工藝特點(diǎn)：半孔直徑0.4MM
目前物聯(lián)網(wǎng)主流聯(lián)網(wǎng)方式，WiFi、藍(lán)牙、GPRS、GPS、LoRa、2.4G等多種嵌入式模組。對(duì)WIFI模塊半孔線路板的半孔直徑常規(guī)要求0.6MM-0.4MM，0.5MM-0.4MM是有一定難度，常規(guī)的線路板層數(shù)為2-12層。集成度高的模組線路板需要用到HDI二階或任意階的結(jié)構(gòu)，最小線寬/線距為3mil/3mil或者局部2.5mil/2.5mil。 領(lǐng)智電路是專業(yè)的WIFI模塊半孔線路板打樣批量生產(chǎn)廠家, 準(zhǔn)確掌握客戶需求和WIFI模塊半孔線路板打樣加工制造過(guò)程中的每一個(gè)關(guān)鍵，準(zhǔn)時(shí)生產(chǎn)出零缺陷的WIFI模塊半孔線路板。
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