電路板組裝

Chip芯片測(cè)試電路板

發(fā)布日期：2021-09-11 15:20瀏覽次數(shù)：

晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。在芯片批量生產(chǎn)研發(fā)的初期芯片的晶圓還沒(méi)有進(jìn)行塑封之初，要對(duì)芯片功能以及性能的整體穩(wěn)定性進(jìn)行測(cè)試，這就需要用到PCB和IC裸片晶圓進(jìn)行COB綁定，開(kāi)始小批量貼裝測(cè)試封裝加工服務(wù)，領(lǐng)智電路是一家半導(dǎo)體電路板印制、貼裝綁定加工的生產(chǎn)廠家，可提供芯片制造廠家研發(fā)晶圓IC測(cè)試電路板，從PCB打板COB貼裝到IC軟塑封一站式的加工服務(wù)。

應(yīng)用行業(yè)：Chip集成電路半導(dǎo)體
晶片測(cè)試板應(yīng)用產(chǎn)品：游戲機(jī)、藍(lán)牙、數(shù)顯卡尺、數(shù)顯溫濕度計(jì)、LCD模組、無(wú)線鍵盤(pán)鼠標(biāo)、閃燈語(yǔ)音、計(jì)步器、倒計(jì)時(shí)、電子秤、萬(wàn)用表、儀器儀表等等ic晶圓塑封產(chǎn)品領(lǐng)域產(chǎn)期
層數(shù)：1-10層
覆銅板：KB
線寬線距：3mil/4mil
板厚：1.6mm
工藝特點(diǎn)：電路板采用綠油白字，電鍍金或者沉金PCB工藝加工制作

芯片設(shè)計(jì)公司采用COB軟塑封芯片測(cè)試板是成本以及效率最佳的一種封裝方式，省去晶圓塑封模具設(shè)計(jì)到模具加工制造等等繁多環(huán)節(jié)，從而為芯片設(shè)計(jì)公司節(jié)省大量研發(fā)的寶貴時(shí)間和研發(fā)成本，領(lǐng)智電路作為地處大陸有著硅谷之稱的深圳，是一家專注半導(dǎo)體電路板電子加工制作廠家，可提供各種芯片研發(fā)初期的IC測(cè)試板PCB加工、晶片IC綁定貼裝生產(chǎn)加工的服務(wù)。

標(biāo)簽：測(cè)試電路板