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金絲鍵合PCB用ENEPIG鎳鈀金工藝詳解

發(fā)布日期：2023-05-13 11:46瀏覽次數(shù)：

鎳鈀金PCB和芯片鍵合之間存在著緊密的聯(lián)系，鎳鈀金電路板在芯片鍵合過(guò)程中起著至關(guān)重要重要的作用。在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中，為了確保芯片鍵合的質(zhì)量和可靠性，通常會(huì)對(duì)PCB進(jìn)行一系列的表面處理，如化學(xué)鍍鎳金/化學(xué)鍍鎳/鎳鈀金/ENEPIG/ENIG/等，以提高其表面質(zhì)量和導(dǎo)電性能。同時(shí)，鎳鈀金表面處理也是芯片鍵合過(guò)程中的重要一環(huán)。

ENEPIG鎳鈀金工藝已廣泛應(yīng)用于：焊接，金線鍵合，鋁線焊接和接觸電阻。作為IC封裝PCB基板的解決方案，使用ENEPIG流程有很多好處。這個(gè)過(guò)程不受“黑鎳”的影響，這是由浸金制成的鎳表面的晶界腐蝕。因鎳鈀金具有很高的引線鍵合強(qiáng)度，這對(duì)于集成電路半導(dǎo)體要求高的全自動(dòng)化設(shè)備來(lái)說(shuō)，鎳鈀金工藝提高了鍵合生產(chǎn)的效率，降低了芯片鍵合引線的不良。對(duì)于金球鍵合非常有用。鎳鈀金表面處理可以承受多次無(wú)鉛回流焊接循環(huán)，具有極高的耐用性，且有低接觸電阻能力，由于電阻更均勻，因此更容易預(yù)測(cè)電流強(qiáng)度。 ENEPIG鎳鈀金表面具有較長(zhǎng)的保質(zhì)期，因此不會(huì)失去光澤，抗氧化性很好。 ENEPIG化學(xué)鎳鈀金工藝加工復(fù)雜，國(guó)內(nèi)有的PCB廠家工藝扼制不定，在PCB鍵合焊盤(pán)外表存在各種欠缺，例如保潔性差，外表污染、鍍層平整欠缺等，這些個(gè)欠缺對(duì)SMT燒焊工藝可以牽強(qiáng)湊合接納，對(duì)芯片金絲鍵合工藝是不可以接納的。

領(lǐng)智電路工藝生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)在鎳鈀金PCB加工方面有較為豐富的經(jīng)驗(yàn)，可為客戶提供各類(lèi)芯片鍵合鎳鈀金線路板，可制作雙面鎳鈀金電路板，四層鎳鈀金PCB板，HDI鎳鈀金線路板，支持ENEPIG樣品PCB打板，大中小批量生產(chǎn)加工制作。