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ENEPIG PCB工藝的優(yōu)點？

發(fā)布日期：2023-05-16 11:42瀏覽次數(shù)：

ENEPIG PCB 是一種基于鎳鈀金表面處理工藝的線路板，其芯片DIE和電路板PAD引線鍵合強度高、高耐蝕性和高導電性等等特性，ENEPIG PCB 已廣泛應用于電子元器件的焊接、金線和鋁線的引線鍵合。

ENEPIG與其他工藝如OSP,ENIG等相比有如下優(yōu)點：
1.黑鎳”自由- 浸金不會對鎳表面產(chǎn)生晶晶界腐蝕。
2.化學鍍鈀會作為阻擋層，不會有銅遷移至金層的問題出現(xiàn)而引起焊錫性焊錫差。
3.化學鍍鈀層會完全溶解在焊料之中，在合金界面上不會有高磷層的出現(xiàn)。同時當化學鍍鈀溶解后會露出一層新的化學鍍鎳層用來生成良好的鎳錫合金。
4.能抵擋多次無鉛再流焊循環(huán)。
5.有優(yōu)良的打金線（邦定）引線鍵合結(jié)合性。
6.較好的焊接性，散熱效果優(yōu)。
7.非常適合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等封裝元件。

領智電路是專注與ENEPIG PCB制造商，可加工金絲鍵合ENEPIG PCB，HDI ENEPIG PCB,bonding ENEPIG PCB，領智電路ENEPIG PCB廣泛應用于:通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫(yī)療、軍工等行業(yè)。

標簽： ENEPIG PCB