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鎳鈀金電路板引線鍵合詳解

發(fā)布日期：2023-05-15 11:45瀏覽次數(shù)：

wire bonding是一種微電子制造工藝，中文簡(jiǎn)稱(chēng)引線鍵合， (wire bonding也稱(chēng)壓焊，綁定，鍵合，絲焊)wire bonding的原理是將金屬線通過(guò)高溫或超聲波加熱，使其達(dá)到熔融狀態(tài)，完成微電子器件中固態(tài)電路內(nèi)部互連接線的連接，即芯片與電路或引線框架之間的連接，通過(guò)施加壓力使金屬線牢固地熔合在一起。

wire bonding的優(yōu)點(diǎn)包括：
1.高精度：wire bonding采用納米級(jí)別的制造技術(shù)，能夠保證連接的精度達(dá)到微米級(jí)別，從而保證了器件的性能和可靠性。
2.高效率：wire bonding是一種高效的連接技術(shù)，可以在短時(shí)間內(nèi)完成大量的連接任務(wù)，節(jié)約了時(shí)間和成本。
3.可靠性高：wire bonding是一種可靠的連接技術(shù)，能夠保證連接的可靠性，即使在高溫、高壓等極端條件下也不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)或脫落的情況。

wire bonding在微電子制造工藝中具有廣泛的應(yīng)用，不僅在芯片和電路之間的連接中得到了廣泛應(yīng)用，還在微機(jī)電系統(tǒng)、傳感器、射頻芯片等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。wire bonding引線鍵合對(duì)PCB的表面處理要求很高，通常精密的wire bonding引線鍵合PCB板表面處理會(huì)采用鎳鈀金工藝處理，簡(jiǎn)稱(chēng)ENEPIG，鎳鈀金的平整性以及較好的可焊性是wire bonding引線鍵合的主選。

領(lǐng)智電路專(zhuān)注PCB制造加工多年，生產(chǎn)加工高精密PCB，引線鍵合鎳鈀金PCB，HDI多層ENEPIG電路板,高頻高速高TG線路板，打板支持1片起訂。

標(biāo)簽：鎳鈀金電路板