鎳鈀金電路板加工工藝介紹及其優(yōu)點？鎳鈀金是指鍍金、鍍鈀、鍍鎳三層鍍層的簡稱，鎳鈀金鍍層是目前應(yīng)用于電子電路行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)的最新技術(shù)，利用10納米厚的金鍍層和50納米厚的鈀鍍層達到良好的導(dǎo)電性能、耐腐蝕性能和抗摩擦性能。鎳鈀金是一種非選擇性的表面加工工藝，也是一種最新的表面處理技術(shù)，其原理為在印刷電路板銅層的表面鍍上一層鎳、鈀和金，主要的工藝流程包括除油—微蝕—預(yù)浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干，每個環(huán)節(jié)之間都會經(jīng)過多級水洗處理。
在PCB加工流程中，表面處理是最重要的一項步驟之一。目前市場上常見的表面處理方式有噴錫、沉錫、沉金、裸銅、OSP等，不同的表面處理方式優(yōu)缺點也不盡相同。對于部分對線路板要求更加嚴格的用戶來說，常見的表面處理并不能滿足阻焊要求，而領(lǐng)智電路的鎳鈀金工藝剛好解決了這一問題。與其他表面處理方式相比，鎳鈀金具有耐用性穩(wěn)定、可阻焊性優(yōu)異、兼容性好、鍍層平整度高、適合高密度焊盤等優(yōu)勢，因此可以應(yīng)用于更加精密的印刷電路板加工工藝中，阻焊性能也更加優(yōu)異。
鎳鈀金電路板加工工藝有哪些優(yōu)點呢？金鍍層很薄即可打金線, 也能打鋁線；鈀層把鎳層和金層隔開，能防止金和鎳之間的相互遷移；不會出現(xiàn)黑鎳現(xiàn)象；提高了高溫老化和高度潮濕后的可焊性 ,可焊性優(yōu)良，高溫老化后的可焊性同樣很好； 成本很低，金厚為0.03~0.04um，鈀厚平均約0.025~0.03um； 鈀層厚度薄，而且很均勻； 鎳層是無鉛的；能與現(xiàn)有的設(shè)備配套使用； 鍍層與錫膏的兼容性很好。
鎳鈀金電路板在鎳層和金層之間沉上一層鈀，能防止鎳和金之間的相互遷移，不會出現(xiàn)黑PAD，具有打線接合能力，焊點可靠度好，能耐多次回流焊和有優(yōu)良耐儲時間等，能夠?qū)?yīng)和滿足多種不同組裝的要求。鎳鈀金與沉金相比，需要在鎳和金之間多加一層鈀，鈀可以防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象，為沉金做好充分準(zhǔn)備。金就可以緊密地覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面。由于鎳鈀金對PCB廠家的制程能力有一定的要求，因此該工藝并不常見，導(dǎo)致很多企業(yè)找不到合適的PCB廠家。目前，領(lǐng)智電路的鎳鈀金工藝很好解決了地址產(chǎn)品加工企業(yè)的難題。
