PCB線路板打樣的首要步驟就是聯(lián)系合適的公司，高質(zhì)量的公司可以幫助客戶控制時間成本，PCB打樣通常數(shù)量都比較少，比如10片或者50片。因為PCB線路板生產(chǎn)會產(chǎn)生不良品，所以對于制造廠家來說控制良品率及投料數(shù)量就是控制時間成本，如果投料不足造成出貨數(shù)量不足就會增加企業(yè)打樣的成本，所以要控制好打樣的投料數(shù)量。首先找到合適的廠家把PCB文件、工藝要求、數(shù)量告訴廠家，隨后生產(chǎn)廠家便有專業(yè)人士為您報價，下單，和跟進生產(chǎn)進度。接下來領(lǐng)智電路為您介紹一下PCB制造廠家進行打樣制造的步驟？
1. 開料，根據(jù)客戶PCB文件做工程資料MI的要求，在符合要求的板材上，裁切成符合客戶要求的小塊板料。流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板
2. 鉆孔，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理
3. 沉銅，利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅
4. 圖形轉(zhuǎn)移，將生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
5. 圖形電鍍，在線路圖形裸露的銅皮上，或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
6. 退膜，用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機;干膜：放板→過機
7. 蝕刻，利用化學反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去。
8. 綠油，將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
9. 字符，提供的一種便于辯認的標記。流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
10. 表面處理，常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，具體什么工藝主要看客戶PCB打樣板的工藝要求，相應(yīng)的工藝擁有相應(yīng)的流程。
11. 成型，通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切。
12. 測試，通過電子100%測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷。流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
13. 終檢，通過100%目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出。流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK
以上就是關(guān)于PCB線路板打樣的具體步驟，如果您還有什么疑問可以聯(lián)系我們。至于PCB線路板打樣注意事項可以點擊進一步了解。領(lǐng)智電路是一家以生產(chǎn)批量、樣板為主的企業(yè)，具備制造1-16層的高難度板制造的能力，包括DHI埋/盲孔、高頻、高TG、厚銅、鋁基板及軟硬結(jié)合板等各種類型。
