多層PCB打樣加工流程有哪些？開料（原材雙面覆銅板）-內(nèi)層圖形制作（形成圖形抗蝕層）-內(nèi)層蝕刻（減去多余銅箔），將兩張內(nèi)層芯板與半固化片鉚合，再在外層兩面各鋪上一張銅箔用壓機在高溫高壓下完成壓制，使之粘連結(jié)合。關(guān)鍵材料為半固化片，成分與原材料相同，也是環(huán)氧樹脂玻纖，只是其為未完全固化態(tài)，在7-80度溫度下會液化，其中添加有固化劑，在150度時會與樹脂交聯(lián)反應(yīng)固化，之后不再可逆。通過這樣一個半固態(tài)-液態(tài)-固態(tài)的轉(zhuǎn)化，在高壓力下完成粘連結(jié)合，PCB多層板無論從設(shè)計上還是制造上來說，都比單雙面板要復(fù)雜。以六層電路板為例，我們一起來了解一下PCB打樣加工流程都有哪些吧！
內(nèi)層線路：銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ鑼迕驺~箔做適當(dāng)粗化處理，再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上；然后，將基板送入紫外線曝光機中曝光，而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面未受光照的區(qū)域顯影去除，再用雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以輕氧化納水溶液將干膜光阻洗除。
壓合：在壓合前，內(nèi)層板先經(jīng)黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性;并使內(nèi)層線路的銅面粗化以便產(chǎn)生良好的黏合性能。迭合時先將六層線路﹝含﹞以上的內(nèi)層線路板用鉚釘機鉚合；再用盛盤將其整齊迭放于鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當(dāng)溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合后的電路板以X光自動定位鉆靶機鉆出靶孔做為基準(zhǔn)孔；并將板邊做適當(dāng)切割，方便后續(xù)加工。
鉆孔：將電路板以CNC鉆孔機鉆出層間電路的導(dǎo)通孔道及焊接零件的固定孔。
鍍通孔：在層間導(dǎo)通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導(dǎo)通。先以重度刷磨及高壓沖洗方式清理孔上毛頭及孔中粉屑，并在干凈的孔壁上浸泡附著上錫。
一次銅：將電路板浸于化學(xué)銅溶液中，將溶液中的銅離子還原沉積附著于孔壁上，形成通孔電路；再以硫酸銅浴電鍍的方式將導(dǎo)通孔內(nèi)的銅層加厚到足夠后續(xù)加工的厚度。
外層線路二次銅：在線路轉(zhuǎn)移的制作上如同內(nèi)層線路，但在線路蝕刻上分成正片與負片兩種方式。負片的方式如同內(nèi)層線路制作，在顯影后直接蝕銅、去膜即算完成。正片的方式則是在顯影后再加鍍二次銅與錫鉛，去膜后以氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路；最后以錫鉛剝除液將錫鉛層剝除。
防焊油墨文字印刷：將客戶所需的文字、商標(biāo)或零件標(biāo)號以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上，再用熱烘(或紫外線照射)的方式讓文字漆墨硬化。
接點加工：防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當(dāng)保護層，以避免在長期使用中產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性。
成型切割：將電路板以CNC成型機切割成客戶需求的外型尺寸；最后再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。
檢板包裝：常用包裝PE膜包裝熱縮膜包裝真空包裝等。
