新聞資訊

影響SMT貼片組裝質(zhì)量的原因

發(fā)布日期：2020-12-02 20:15瀏覽次數(shù)：

作為PCBA組裝制造的一種關(guān)鍵類型，SMT貼片組裝由于具有減少材料，勞動(dòng)力和時(shí)間成本的能力以及高可靠性和高頻率的優(yōu)勢(shì)而被廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)。SMT貼片組裝的整個(gè)過程主要包括錫膏印刷，放置，焊接和檢查，其中錫膏印刷，放置和焊接是最重要的。SMT貼片組裝過程中引起某些問題，則最終產(chǎn)品質(zhì)量往往會(huì)下降。那么，影響SMT貼片組裝質(zhì)量的原因有哪些呢？

1. 錫膏印刷過程中引起的缺陷

作為SMT貼片組裝過程的開始，錫膏印刷在確定PCB和最終產(chǎn)品的質(zhì)量方面起著直接作用。如果在焊膏印刷過程中未進(jìn)行嚴(yán)格控制，則可能在以后的SMT貼片組裝過程中造成焊球。例如，不潤(rùn)濕將導(dǎo)致金屬顆粒被氧化，或者由于焊膏不足，金屬顆?？赡軙?huì)出現(xiàn)不規(guī)則形狀。

2. 放置過程中造成的缺陷

就SMT組件而言，放置鋼網(wǎng)被認(rèn)為是最復(fù)雜的制造步驟，因此放置的水平表明SMT組件的制造性能。因此，鋼網(wǎng)安裝的質(zhì)量代表著SMT貼片的水平。但是，在該步驟中往往會(huì)引起缺陷，從而導(dǎo)致最高的制造設(shè)備缺陷率。

3. 焊接過程中造成的缺陷

焊接是指通過熔化的金屬焊料將器件粘附到PCB板上的過程，該過程將冷卻并硬化，直至完成粘合。焊接在最大程度上影響電子產(chǎn)品的性能，因此焊接質(zhì)量的提高為產(chǎn)品性能的保證奠定了基礎(chǔ)。在整個(gè)焊接過程中，必須認(rèn)真考慮所有基本要素，包括表面清潔度，焊接溫度設(shè)定和焊料質(zhì)量。