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這些PCB多層電路板制作難點您知道嗎？

發(fā)布日期：2020-12-22 20:01瀏覽次數(shù)：
PCB多層板通常是指3層或以上的多層電路板，比傳統(tǒng)的單雙面電路板加工難度大，其品質(zhì)可靠性要求高。對比常規(guī)電路板產(chǎn)品特點，多層線路板具有板件更厚、層數(shù)更多、線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質(zhì)層更薄等特性，內(nèi)層空間、層間對準(zhǔn)度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴格。那么，在制作PCB多層電路板需要提前知道的制作難點有哪些呢？
PCB多層電路板制作層壓結(jié)構(gòu)
1. 內(nèi)層線路制作難點
PCB多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對內(nèi)層線路制作及圖形尺寸控制提出高要求，如阻抗信號傳輸?shù)耐暾?，增加了?nèi)層線路制作難度。
 
2. 層間對準(zhǔn)度難點
PCB多層電路板通常層間對位公差控制±75um，考慮多層板單元尺寸設(shè)計較大、圖形轉(zhuǎn)移車間環(huán)境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等因素，使得多層板的層間對準(zhǔn)度控制難度更大。
 
3. 鉆孔制作難點
采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密集BGA多，窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問題；因板厚容易導(dǎo)致斜鉆問題。
 
4. 壓合制作難點
多張內(nèi)層芯板和半固化片疊加，壓合生產(chǎn)時容易產(chǎn)生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。層數(shù)多，漲縮量控制及尺寸系數(shù)補償量無法保持一致性；層間絕緣層薄，容易導(dǎo)致層間可靠性測試失效問題。
標(biāo)簽： PCB多層板 多層電路板

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