多層電路板的定義是由三個或更多導電銅箔層制成的PCB。它們表現(xiàn)為幾層雙面電路板，層壓并粘合在一起，并且它們之間具有隔熱層。層之間的所有電連接都是通過孔實現(xiàn)的，例如鍍通孔，盲孔和埋孔。從技術角度來看，多層電路板在設計上具有多個優(yōu)勢。那么，多層PCB設計的好處包括哪些呢？多層電路板好處的補充閱讀可以點擊【PCB多層板的好處】。
1. 小尺寸：使用多層PCB的最突出和值得稱贊的好處之一就是其尺寸。由于是多層設計，多層PCB本質上比具有類似功能的其他PCB小。由于當前的趨勢是朝著更小巧，更小巧但功能更強大的小工具發(fā)展，這為現(xiàn)代電子產品帶來了重大好處。
2. 輕巧的結構：PCB越小，重量越輕，尤其是因為互連單獨的單層和雙層PCB所需的多個連接器被取消，而采用了多層設計。同樣，這對于現(xiàn)代電子產品是有利的，現(xiàn)代電子產品更適合于移動性。
3. 高質量：由于創(chuàng)建多層PCB所需的工作量和計劃量，這些類型的PCB在質量上往往比單層和雙層PCB更好。結果，它們也往往更可靠。
4. 增強的耐用性：多層PCB本質上趨于耐用。這些多層PCB不僅必須承受自身的重量，而且還必須能夠承受將它們粘合在一起的熱量和壓力。在這些因素之上，多層PCB在電路層之間使用多層絕緣，并將它們全部與預浸料粘合劑和保護材料結合在一起。
5. 功能更強大：多層PCB是極高密度的組件，將多層集成到單個PCB中。這些近四分之一的面積使電路板更具連接性，盡管其尺寸較小，但其固有的電氣特性使其可以實現(xiàn)更大的容量和速度。
6. 單連接點：多層PCB設計為單個單元，而不是與其他PCB組件串聯(lián)。結果，它們只有一個連接點，而不是使用多個單層PCB所需的多個連接點。這對于設計用于最小化尺寸和重量的小型電子產品和小配件特別有利。
