SMT貼片加工是一種PCBA組裝技術(shù),是指將組件直接焊接到PCB表面以代替必須使用的THT的技術(shù)。SMT貼片加工使用的設(shè)備有錫膏打印機,芯片貼片機,回流焊爐,AOI自動光學(xué)檢查儀器,放大鏡或顯微鏡等。SMT貼片加工的過程可以簡化為焊膏印刷,芯片安裝,回流焊接和檢查四個步驟。SMT貼片加工中使用的耗材包括焊膏,粘合劑,助焊劑,清潔劑,傳熱介質(zhì)等。
1. 焊錫膏
SMT貼片加工過程中的焊錫膏起著焊料和粘合劑的作用,將SMC/SMD固定在PCB表面。錫膏的元素Sn63/Pb37和Sn62/Pb36/Ag2具有綜合性能,而Sn43/Pb43/Bi14在低熔化溫度的錫膏中表現(xiàn)良好。Sn-Pb IMC在強度和潤濕性方面表現(xiàn)良好,因此被認為是最合適的焊料。
2. 助焊劑
SMT貼片加工過程中的助焊劑在協(xié)助焊接順利進行中起著作用。助焊劑分為酸助焊劑和樹脂助焊劑,在消除金屬表面的氧化物和污垢并使金屬表面變濕方面發(fā)揮作用。
3. 膠粘劑
膠粘劑在將SMD固定在SMT組件中起到阻止SMD移位和脫落的作用。
4. 清洗劑
清潔劑用于清除焊膏等殘留在板上的殘留物。清潔劑應(yīng)具有良好的化學(xué)性能并具有熱穩(wěn)定性。此外,在儲存和使用過程中不應(yīng)分解,因為它不會與其他化學(xué)物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。另外,它不應(yīng)該腐蝕不易燃且毒性低的接觸材料。清潔過程中應(yīng)安全,低損失地進行清潔,并應(yīng)在設(shè)定的時間和溫度范圍內(nèi)有效地進行清潔。