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鍍金與沉金電路板的金厚度標(biāo)準(zhǔn)？

發(fā)布日期：2021-01-04 18:24瀏覽次數(shù)：

沉金電路板就是采用化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)在電路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。鍍金電路板采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。具體可以點擊【一文看懂，電路板鍍金和沉金工藝的區(qū)別】進行了解。那么，鍍金與沉金電路板的金厚度有什么標(biāo)準(zhǔn)嗎？

金厚的標(biāo)準(zhǔn)單位為U“，中文稱為邁。電路板沉金(化金、化學(xué)沉金)通常標(biāo)準(zhǔn)要求為1-3邁，公制單位是0.025-0.075um，如果沒有特別要求，線路板廠視為允許金厚公差+/-20%。電路板鍍金(電鍍金、電金)通常標(biāo)準(zhǔn)要求是做焊盤表面處理時，整板閃鍍，通常厚度為1-3U邁?，F(xiàn)在以電鍍金來做為整板表面處理工藝的極少，因電鍍金焊接性不如沉金?，F(xiàn)在的電鍍金多用于金手指處理，因電鍍金，硬度大且耐插拔，讓金手指有品質(zhì)保證的常見要求厚15邁，當(dāng)然也有公司要求是30U邁。

對于追求超高性能可靠度而且成本不在乎的航天、軍工等行業(yè)要求做到50U邁。只為追求低成本，性能上只要能用就行的，早先國內(nèi)低價電腦所用內(nèi)存條、網(wǎng)卡、顯卡等有要求做到1邁左右就行。當(dāng)然視使用產(chǎn)品不同、使用環(huán)境不同、金手指所插入卡槽不同、對產(chǎn)品品質(zhì)追求不同、對成本理解不同等因素都可以選擇要求做不同的金手指鍍金厚度，目前電路板電鍍金厚50邁以內(nèi)生產(chǎn)工藝控制都相對成熟。