電路板沉金是什么意思?電路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝叫沉金,簡單來說,沉金就是采用化學沉積的方法,通過化學氧化還原反應(yīng)在電路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。大家知道沉金電路板相比噴錫板要貴一點,卻不知道電路板為什么要做沉金,電路板選擇沉金工藝有什么好處?這些問題就一概不知了,下面由領(lǐng)智電路小編帶您一起來了解電路板沉金主要有哪些好處吧!
1. 沉金電路板顏色鮮艷,色澤好,賣相好看。
2. 沉金所形成的晶體結(jié)構(gòu)比其他表面處理更易焊接,能擁有較好的性能,保證品質(zhì)。
3. 因沉金電路板只在焊盤上有鎳金,不會對信號有影響,因為趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層。
4. 金的金屬屬性比較穩(wěn)定,晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易發(fā)生氧化反應(yīng)。
5. 因沉金電路板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固,也不容易造成微短路。
6. 工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
7. 沉金電路板的應(yīng)力更易控制。
以上就是電路板做沉金的好處,其實沉金工藝之目的的是在PCB電路板表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。想要進一步了解沉金PCB可以點擊什么是沉金電路板,為什么要做沉金進行了解。