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什么是沉金電路板？為什么要做沉金？

發(fā)布日期：2020-11-22 13:20瀏覽次數(shù)：

沉金電路板就是PCB板焊盤表面采用化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應(yīng)在電路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。沉金一般金的厚度為1-3邁，因此沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應(yīng)用于按鍵板，金手指板等電路板，因為金的導電性強，抗氧化性好，使用壽命長。沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。

電路板為什么要沉金呢？電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能。那么就需要對銅焊點進行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。

沉金工藝之目的的是在電路板表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。沉金基本可分為四個階段前處理(除油、微蝕、活化、后浸)、沉鎳、沉金、后處理(廢金水洗、DI水洗、烘干)。因此現(xiàn)在市場上很多PCB廠家都在做沉金板，比如在華東地區(qū)，有一家公司叫領(lǐng)智電路，這家公司以PCB打樣和中小批量為主的生產(chǎn)廠家，就做的很不錯，交期和品質(zhì)都有保證。

標簽：沉金電路板