鋁基電路板具有出色的電氣性能，散熱能力，電磁屏蔽，高介電強(qiáng)度和抗彎曲性。作為一種金屬芯PCB，無(wú)論是單層，雙層或多層鋁基電路板，它們與FR4電路板的制造工藝上都有很多相似之處，例如蝕刻厚銅箔，鋁表面蝕刻保護(hù)，鋁板制造和阻焊印刷等。 然而，鋁基電路板作為一種高級(jí)PCB，仍具有制造過(guò)程的特殊方面，需要嚴(yán)格有效的管理和控制。那么，鋁基電路板有哪些制造難點(diǎn)和解決方案呢？了解更多制作鋁基電路板可以點(diǎn)擊【鋁基電路板制作的注意事項(xiàng)】。
1. 厚銅箔蝕刻
鋁基電路板通常用于具有高功率密度的功率設(shè)備中，因此銅箔相對(duì)較厚。當(dāng)銅箔厚度為3oz或更大時(shí)，蝕刻銅箔需要痕量寬度補(bǔ)償。否則，蝕刻后的走線寬度將超出公差范圍。因此，為了保證能夠滿足設(shè)計(jì)要求的最佳走線寬度/間距和阻抗控制，必須提前完成的工作有走線寬度補(bǔ)償應(yīng)適當(dāng)設(shè)計(jì)；應(yīng)消除走線制造對(duì)走線寬度/間距的影響；蝕刻因子和試劑參數(shù)應(yīng)嚴(yán)格控制。
2. 阻焊印刷
由于厚銅箔的作用，阻焊印刷被認(rèn)為是鋁基電路板制造的制造困難。如果圖像蝕刻后的走線銅厚度過(guò)大，則走線表面與基板之間會(huì)產(chǎn)生較大的差異，并且阻焊層將變得困難。為了確保順利進(jìn)行阻焊印刷，應(yīng)當(dāng)以高質(zhì)量的性能吸取防焊油，使用兩次阻焊印刷，必要時(shí)，可采用首先填充樹(shù)脂，然后印刷阻焊的制造方法。
3. 機(jī)械制造
鋁基電路板的機(jī)械制造包含機(jī)械鉆孔，銑削和成型以及V割，內(nèi)部過(guò)孔中往往會(huì)留下毛刺，這會(huì)降低電氣強(qiáng)度。因此，為了確保高品質(zhì)的機(jī)械制造，小批量生產(chǎn)，應(yīng)選擇電動(dòng)銑刀和專(zhuān)業(yè)銑刀，在模壓過(guò)程中應(yīng)注意控制技術(shù)和圖案，應(yīng)當(dāng)在厚銅鋁基電路板上適當(dāng)調(diào)整鉆孔參數(shù)，以防止產(chǎn)生毛刺。
