PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA電路板組裝流程十分復(fù)雜，基本要經(jīng)歷近50道工序，從電路板制作、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試等重要過程。PCB制作過程可以點(diǎn)擊【您需要知道的印刷電路板制作步驟】進(jìn)行了解。PCBA電路板生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道的工序才能生產(chǎn)完成，下面領(lǐng)智電路小編就為大家介紹PCBA組裝工藝的流程？
步驟1：錫膏印刷
PCBA組裝的第一步是在電路板上涂抹焊膏。此過程在印刷電路板上放置一層薄薄的鋼網(wǎng)，組裝人員將焊膏涂在將要印刷的PCB板的焊盤上，焊盤是組件將放置在成品PCB中的位置。
步驟2：放元器件
將焊膏涂到PCB板上之后，PCBA流程繼續(xù)進(jìn)行到拾放機(jī)上，機(jī)器人設(shè)備將表面貼裝組件或SMD放置在準(zhǔn)備好的PCB上。該設(shè)備通過使用真空手柄拾起PCB板并將其移至拾放站來啟動(dòng)拾放過程。然后，機(jī)械手將PCB對(duì)準(zhǔn)工作站，然后開始將SMT應(yīng)用于PCB表面。這些組件放在預(yù)編程位置的焊膏頂部。
步驟3：回流焊
焊膏和表面安裝組件全部放置到位后，它們需要經(jīng)過回流焊那里，焊膏需要固化，將組件粘附到板上。焊料熔化后，PCB繼續(xù)穿過烤箱。它通過一系列冷卻器加熱器，使熔化的焊料以受控的方式冷卻和固化。許多PCBA在回流期間需要特別考慮，特別是對(duì)于雙面PCB組裝。
步驟4：檢查和質(zhì)量控制
經(jīng)過回流焊后將表面貼裝元件焊接到位，不能代表完成PCBA，并且需要對(duì)組裝好的電路板進(jìn)行功能測試。出現(xiàn)故障的電路板將被送回以進(jìn)行返工或報(bào)廢。無論檢查是否發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，該過程的下一步都是測試零件，以確保其執(zhí)行了應(yīng)做的工作。這涉及測試PCB連接的質(zhì)量。需要編程或校準(zhǔn)的電路板甚至需要更多步驟來測試適當(dāng)?shù)墓δ堋?/span>
步驟5：穿通孔組件
根據(jù)PCBA板的類型，板可能包含除常規(guī)SMD以外的各種組件。這些包括鍍通孔組件或PTH組件。鍍通孔是PCB上貫穿整個(gè)電路板的孔。PCB組件使用這些孔將信號(hào)從板的一側(cè)傳遞到另一側(cè)。在這種情況下，焊錫膏將無濟(jì)于事，因?yàn)楹稿a膏會(huì)直接穿過孔而沒有粘附的機(jī)會(huì)。焊接過程完成后，PCB可以繼續(xù)進(jìn)行最終檢查，如果PCB需要添加其他零件或在另一側(cè)組裝，則可以執(zhí)行上述步驟。
步驟6：最終檢查和功能測試
在完成PCBA組裝工藝的焊接步驟后，最終檢查將測試PCB的功能。這種檢查稱為功能測試。該測試模擬了PCB正常運(yùn)行的情況，使PCB保持了步調(diào)。測試是PCB組裝過程中的最后也是最重要的一步，因?yàn)樗鼪Q定了過程的成敗。
