焊球的直徑范圍為0.2mm至0.4mm，通常主要出現(xiàn)在芯片組件的側(cè)面。有時(shí)，在IC和連接器的引腳周圍會(huì)發(fā)現(xiàn)焊球。一方面，焊球會(huì)影響電子產(chǎn)品的外觀。另一方面，焊球可能掉落，導(dǎo)致SMD短路，從而大大降低了電子產(chǎn)品的可靠性，這對(duì)于組裝高密度和細(xì)引腳的PCB尤其麻煩。領(lǐng)智電路經(jīng)過多年的努力和專注，已成為PCBA電路板的提供商，包括PCB制造，元件采購(gòu)和SMT貼片。我們工藝工程師一直在不斷研究在SMT貼片過程中消除焊球的基本措施，下面領(lǐng)智電路小編總結(jié)了一些措施供大家參考。
措施1：選擇符合SMT貼片要求的焊膏
焊膏的選擇直接影響焊接質(zhì)量。當(dāng)焊膏的金屬含量，氧化，IMC顆粒和焊盤厚度不合適時(shí)，往往會(huì)形成焊球。在確定焊膏之前，必須先進(jìn)行試驗(yàn)，以確認(rèn)是否可以將其應(yīng)用于批量SMT貼片中。
措施2：應(yīng)正確設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)開口
鋼網(wǎng)厚度應(yīng)適當(dāng)設(shè)計(jì)，并且開口率必須嚴(yán)格控制。應(yīng)選擇相對(duì)較薄的鋼網(wǎng)，并應(yīng)避免使用較厚的鋼網(wǎng)。當(dāng)鋼網(wǎng)開口的比例和開口形狀不合適時(shí)，可能會(huì)引起一些缺陷，從而導(dǎo)致產(chǎn)生焊球。當(dāng)開口的比例不合適時(shí)，焊膏往往會(huì)印刷在阻焊層上，從而在回流焊接過程中會(huì)形成焊球。
措施3：應(yīng)提高鋼網(wǎng)清潔質(zhì)量
鋼網(wǎng)清潔質(zhì)量的提高有利于印刷質(zhì)量的提高，在焊膏印刷過程中，應(yīng)仔細(xì)清潔鋼網(wǎng)表面，并及時(shí)清除殘留的焊膏，以防止回流焊過程中形成焊球。如果鋼網(wǎng)清洗不當(dāng)，留在鋼網(wǎng)開口底部的焊膏將在開口周圍積聚，從而容易產(chǎn)生焊球。
措施4：應(yīng)降低安裝應(yīng)力
安裝應(yīng)力也是焊球的主要原因，但引起人們的注意很少。安裝應(yīng)力取決于一些因素，例如PCB厚度，組件高度和芯片貼片機(jī)噴嘴壓力設(shè)置。如果安裝應(yīng)力過高，焊錫膏會(huì)被擠到焊盤外部，回流焊接后，擠成的焊錫膏會(huì)變成焊球。為了解決該問題，可以將安裝應(yīng)力減小到可以將部件放置在印刷在焊盤上的焊膏上并且可以適當(dāng)?shù)貕合碌某潭?。不同的組件需要不同級(jí)別的安裝應(yīng)力，因此應(yīng)合理設(shè)置。
措施5：應(yīng)提高元件和焊盤的可焊性
元件和焊盤的可售性直接影響焊球的產(chǎn)生，如果部件和焊盤都遭受嚴(yán)重的氧化，則由于過多的氧化物會(huì)消耗一些助焊劑，從而由于不完全的焊接和潤(rùn)濕性也會(huì)產(chǎn)生焊球。因此，必須保證組件和PCB的輸入質(zhì)量。
措施6：應(yīng)優(yōu)化焊接溫度曲線
焊球是在回流焊接過程中真正制造的，該過程包含預(yù)熱，溫度升高，回流焊接和冷卻四個(gè)階段。預(yù)熱和溫度升高的目的是減少對(duì)PCB和組件的熱侵蝕，以確保熔化的焊膏可以部分揮發(fā)，以防止溫度過快升高而引起塌陷或飛濺，這是焊球的主要原因。
為了在回流焊爐中獲得最佳的溫度曲線，解決方案是控制回流焊的溫度并阻止溫度在預(yù)熱階段過快地升高。升溫速度應(yīng)控制在2℃/ s以下，焊膏，元器件和焊盤的溫度應(yīng)控制在120℃至150℃的范圍內(nèi)。結(jié)果，可以減少在回流焊接階段中組件的熱侵襲。
措施7：其他要素應(yīng)得到良好控制
錫膏印刷的最佳溫度范圍是18到28℃，RH是40％到70％。如果溫度過高，焊膏的粘度會(huì)降低，如果相對(duì)濕度太高，焊膏會(huì)吸收更多的水。兩種情況的結(jié)果都在于焊球的產(chǎn)生。因此，應(yīng)控制車間的溫度和相對(duì)濕度。
